在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到 模拟数字混合系统 ，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地（往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，LC型滤波元件地......)和数字地DGND和模拟地AGND。建议作中间 地层分割 处理，每种地信号间隔2mm即可，然后所有地信号在接地螺丝边上共地。在元器件布局时，尽量让有连大地元件靠近接地螺丝孔，这样有助于ESD测试。模拟电路部分和数字电路部分尽量分别集中，相互有一定间距。
中间地层分割处理后，Top layer 和 Bottom layer作敷铜处理的必要性就降低了；如果要作，也需要映射中间地层分割作同样的Top和Bottom敷铜分割。因为如果中间地层作分割，上下电路层没分割，假如是DGND，那数字电路中的干扰就会通过电路层敷铜和中间AGND敷铜重叠部分间分布电容耦合到模拟地上，影响模拟电路性能。
另外晶振部分对应的中间地层也该分割出来，然后跟周围的地作短柄连接。
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