领导型公司之所以能保持着持续发展动力，就在于他们实施着主动寻找市场新机会的既定策略，先人一步具备满足用户新需求的能力。借Mentor GraphICs“EDA Tech Forum 2009”上海站举办之际，EDN China / SI China与Mentor Graphics董事会主席兼首席执行官Walden Rhines就IC设计技术发展方向进行了探讨。Walden认为，未来10年 电子 设计将走向超系统架构（System of System, SoS）。
EDN China / SI China：随着电子产品对人们日常生活的影响日益提高，人们对电子产品的基本需求是否足以抗衡经济衰退的冲击？
Walden Rhines：我的回答是肯定的。随着数字化进程的加快，移动生活、数字家庭、Web2.0等新应用，都在驱动着技术升级、创新产品的出现。所以不管经济状况有多么糟糕，人们对电子产品的基本需求是存在的，而且在经济不景气时，人们也许会减少外出次数呆在家里享受电子产品给他们带来的乐趣。今年第二季度Mentor Graphics取得了历史上同期最好的经营业绩，订单增加了20%、销售额也有了5%的增长。如果仅计算EDA产品销售额，我们已经成为全球第二大供应商。
EDN China / SI China：为什么Mentor Graphics在市场不景气时却能抓住新机会？
Walden Rhines：这次金融危机给许多半导体公司都造成了前所未有的压力，Mentor Graphics上一财年当然也受到了一定的影响。不过，用户面对成本压力时在产品良率上有了更高的要求，所以可制造性设计的DFM产品需求旺盛；领先公司为了提高验证速度开始采用硬件仿真器；45nm技术节点需要新的布线工具。这些新的市场需求变化使我们市场领先的技术与产品如DFM、ESL很快被用户认可、采用。当然，良好的财务状况也是我们持续进行技术创新的保证。
EDN China / SI China：业界一味地追求新工艺节点是不是对晶体管技术的一种浪费？
Walden Rhines：对新世代技术节点的研发并不是技术浪费，当然像65nm/45nm这样更新的工艺在初始阶段未必会被大量采用，而成熟的半导体技术也还有许多潜力可挖。但是，如果用户希望实现更多的功能，并在成本上构成竞争力就必需采用新技术，晶体管技术的发展每年会带来35%的成本下降。所以，我们要不断地开发出新技术来适应设计的要求，以前EDA供应商很少与 晶圆 厂做生意，但目前我们与晶圆厂的交易额已占公司总营收的10%。
EDN China / SI China：那么面向MEMS、LED、PV等尚无技术标准领域，EDA供应商的对策是什么？
Walden Rhines：近年MEMS进入到消费电子产品中，LED也在照明驱动方面得到应用，这些都是没有标准工艺、也无标准设计工具的技术领域，他们的共性是验证、布线均不复杂，但并不意味着这些新兴市场仅靠成熟的半导体技术就够了，因为旧的技术很难形成有竞争力的产品。不过，我相信在短期内MEMS不会成为EDA供应商的主要营收来源。EDA公司的技术创新点在于，在工艺变化中找到最优化的设计途径并实现快速验证，让用户设计、制造出更节能的器件，Mentor Graphics会专注在新问题的解决方案上，提供全流程的及时满足客户需要的解决方案，这也是我们能持续保持业绩增长的原因所在。
EDN China / SI China：这些年中国IC设计公司为何没有实现实质性的突破？
Walden Rhines：中国有为数众多的IC设计公司，但相较于成熟市场而言中国公司规模相对都较小。但由于有着巨大的应用市场，中国设计公司在满足用户低成本追求时存在着大量机会。目前，中国
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市场是我们业绩增长最快的区域，如我们的仿真器，许多中国领先公司为了节省人力来完成更多的验证会选购上千套产品，而以前可能只采购10来套。这说明用户的产品复杂度有了大幅提升，一旦市场转暖他们就能提供满足市场需求的产品，小公司只要有创新就会有发展机会，但要有耐心，我相信在3-5年内中国会有许多销售额达到1亿美元的IC设计公司出现。
EDN China / SI China：随着设计成本的提升，是否会抑制创新技术应用？
Walden Rhines：近年来随着系统复杂度的增加，使得IC设计成本也在相应提高，现在已经出现一颗SoC的设计成本突破上亿美元的案例。但通过设计方法的改变我们可以把其成本降低到一个可控制的范围内，以打开市场空间。今后芯片供应商可能更多地要专注在IC产品本身的功能配置、低功耗、高性能的实现上，软件开发的比重会越来越高，这就需要采用大量的复用手段，而而应用层面的方案开发会更多地交给销售商去做，有了创新想法就有办法找到未来的发展。
EDN China / SI China：SoC设计目前也面临一定的瓶颈，IC设计业会向什么方向发展？
Walden Rhines：就我的观察来看，随着汽车、医疗、航空市场应用越来越复杂，现在的SoC架构已难胜任，面对复杂的系统，未来10年（2010-2020年）IC设计会走向超系统架构（System of System, SoS），这就要需要在系统层面上进行仿真，而不是现在仅对芯片、模块的验证。与此同时，由于摩尔定律不可能永远有效，纳米新技术的研发、采用推进速度会放缓，这对诸多半导体公司在耐心、资金上都是个挑战。所以，我们要在软硬件协同设计上找到两者的平衡点。Mentor Graphics全流程产品已纳入TSMC最新10.0版设计参考流程，我们会继续进行研发投入开发出满足用户未来需求的新产品。
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