PCB 的 周期性 变的平稳，以前受电脑的周期性影响，但现在产品多元化。不会因为一两个电子产品产销不旺，造成整个市场下滑。
印刷电路板行业的周期性不明显，主要是随着宏观经济波动。上世纪90年代以来，我国印刷电路板行业连续多年保持着30%左右的高速增长。
2001年至2002年，受世界经济增长放缓等因素的影响，我国印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下降，2001年和2002年的行业产值同比增长不足5%。
2003年以后，随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用，印刷电路板的需求再度出现快速增长，我国印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。
2005年，我国印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。
2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但中国的增长还可以靠发达国家的产能转移来实现。
最近几年中国玻纤(17.59,-0.06,-0.34%)工业蓬勃发展，其高速的发展动力，来自先进的池窑拉丝技术。中国玻纤工业已彻底打破了国外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面，完全实现了有中国特色的自主知识产权的成套技术与装备国产化的总体战略目标，从而带动了玻纤行业的大发展。
近2年中国的池窑数量、产能以超过30%的速度不断增加，电子玻纤布的产能也以相应速度发展。中国的电子玻纤行业瞄准世界先进水平，发展无碱池窑拉丝先进生产力，建设高水平无碱池窑拉丝生产线及玻纤制品生产线，继续压缩落后的球法拉丝工艺生产能力，产品标准实现与国际产品标准接轨。池窑拉丝成为强大动力，促进了中国玻纤行业生产技术的升级换代，国产设备的自主创新，推动着玻纤产业的高速增长。
覆铜板 用电子玻纤布正在向薄型发展，以满足电子产品的短、小、轻、薄、高密度组装的要求，促进电路板向多层、超多层发展。2000年以前，我国大陆的覆铜板行业使用的是7628布(属于厚布)，占总用量的80%，使用2116和1080布(属于薄布)占总用量的20%，现在发展到厚布占60%，薄布占40%。
目前我国大陆使用的覆铜板生产厂家使用的薄型电子布规格除2116和1080外，还有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等 8个规格，极薄型电子布由1078和106等2个规格。因此电子布生产厂家加速研制开发薄型电子布是当务之急。
四、覆铜板市场情况
(一)全球覆铜板的增长趋缓
铜箔基板(CopperCladLaminate；CCL)为印刷电路板的主要材料，依层数的不同，占PCB原料成本比重50%~70%之间，其制造系将补强材料(玻纤布、绝缘纸等)加上含浸树脂(环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树脂...)，经裁片后再于单面或双面附加铜箔，经过热压成型成为铜箔基板。
铜箔基板依不同材料而区分为各种不同特性的基板，主要有纸质基板、复合基板、以及玻纤环氧基板。纸质基板强度较差，为低阶的产品，一般多用于电视、音响等民生家电用品，复合基板内层胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂，亦使用于民生家电用品。
2006 年比2000年累计增长了4倍，2002年以后，中国覆铜板工业与全球覆铜板工业萎缩相反，获得了令人难以想象的发展。正是2001年互联网泡沫破裂，加上延续至02、03年的不景气，才令到国外的印制线路板工业加速了向中国的转移，随着订单转移到中国，令中国产覆铜板的需求大增。由于竞争激烈，中国成了全球印制线路板和覆铜板工业的投资首选地，而02、03年的不景气恰恰推动了国外企业大量进入中国，同时也推动了在中国设厂的企业大肆扩产。这一轮的投资的结果直接促成了04、05年的跳跃发展，从而使中国成为了世界最大的线路板和覆铜板制造地，完成了一次全球性的覆铜板工业布局的调整。
这个格局的形成推动了行业的发展。
(三)覆铜板的材料成本构成
玻纤环氧基板以环氧树脂、玻纤布与铜箔三种材料含浸、压合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等数种，其中FR-4为铜箔基板产业中产量与需求量最大宗者，FR-4基板普遍应用在计算机零组件及周边配备，例如主板、硬盘机等产品使用的印刷电路板都是由FR-4基板加工制成。
以普通的TG4mil芯板(薄板)为例：
原材料占比80%，水电及其他、人工、折旧分别为8%、8%、4%；细分原材料构成，铜箔占生产成本63%，玻布占生产成本10%，树脂占生产成本7%。可见原材料涨价特别是铜涨价对覆铜板的影响很大。
从2006初，原材料铜涨价明显，已严重影响到铜箔和 覆铜板 的盈利，从而影响整个 PCB 的产业链，导致下游企业的投资热情减退。企业开始考虑从专业化向垂直一体化发展，降低原 材料成本上升风险.
(四)覆铜板的发展趋势
由于全球主要PCB制造商纷纷在中国设厂，所产生的产业群聚效应为我国PCB上下游制造商带来了发展良机。覆铜板是印制线路板的电路承载基础，而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少的主要部件。
覆铜板的生产越来越趋于集中化，覆铜板产业大者恒大的趋势明显，各大覆铜板厂商均推行规模领先战略，产能增加迅速，甚至将超过PCB的增长速度，但微利化却是不可避免的趋势。
综合中国台湾和大陆的主要覆铜板生产厂商产能扩充情况，预计07年全球产能增长率达23.67%，而中国产能增长率高达近30%。即便用PCB产值增长率来代替覆铜板产值增长率，其产能扩充仍将远远高于需求增长情况。因此，尽管从目前来说覆铜板行业会保持较稳定增长，但大规模的扩张有可能面临产能过剩引发的行业衰退。
CCL的集中度相比国外比较低，但和PCB相比，还是有集中度比较高。在全球主要的覆铜板生产企业中，前10名公司中有 8家均是以国外为主要生产制造地的，只有2家企业是以中国为生产制造地的。在这些企业中，日本占3家、欧美占2家、台湾占2家、韩国占1家，尤其是在日本、美国、欧洲、韩国，其1~2家公司即占了其整个国家和地区的主要销量的50%以上，显示出很强的集约性，相比较而言在我国则是由近113家企业在生产覆铜板，平均一间企业占全球份额不到0.3%。
中国一方面是覆铜板制造大国，拥有世界最多的覆铜板制造企业，但另一方面也暴露出配套不足、技术簿弱和成本上升的压力，企业因产品结构不同、技术含量的不同造成的差异。
目前中国覆铜板工业是：量虽大但价值低，行业强而企业弱，这就为覆铜板企业提供了发展和整合的机会。
