焊接的材料

  焊接的材料 焊接所用的物品：焊锡及助焊剂。 1．焊锡 直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2mm等规格，应按焊接面宽度分别选用；  焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有Sn(63%) Pb(37%),称为63/37,其熔点为1830C。当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应变化。锡的比例升高会导致焊接熔点温度下降。 一般选用的焊锡，只要普通用PCB规格即可，但在产品使用环境特殊或客户有指定要求时则另当别论。 简单的要求：焊锡的表面张力方面较好，焊锡面的光滑，桥焊短路少（焊锡干得快）。 2．助焊剂  主要成分为松香，其作用是：  a. 因松香熔点较低（熔点在700C左右），所以焊接时松香先展开在焊接面，清除焊接面的氧化城层。 b. 因松香熔化后，在焊接过程中产生挥发，会相对隔离焊接面与空气接触，防止焊接过程中出现氧化。 c. 金属焊锡熔化后，因表面张力原因而形成球状，不利于焊接，松香有利于降低焊锡的表面张力。 d. 助焊剂的负作用：助焊剂为活性材料，焊接后就不需要了，正常用量焊后就挥发掉，如有存留则会造成质量不稳定，会慢慢腐蚀电路，使之短路。 e.. 特性：松香水具有低腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性、无毒性等特性

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