摘要：原有硅电容差压传感器性能测试中压力控制方式完全采用人为操作，不仅耗时耗力，而且对性能测试的精度也存在无法估计的测试误差，为了避免这些弊端，提出了新的测试方案，该方案采用PLC控制正、负腔管路中高压电磁阀和压力传感器的方式来实现对硅电容差压传感器性能测试过程中正、负腔管路的加卸压。这样便大大地节省了人力和时间，更加有效地提高了硅电容差压传感器性能测试效率。
0引言
目前，由沈阳仪表科学研究院研制的硅电容差压传感器，其性能测试方式已经由原来的每次测试一只传感器，演变成了一次可以同时测试10只传感器，在测试效率和精确度以及一致性方面都有了很大的提高。但是，在硅电容差压传感器的性能测试过程中，需要频繁地加、卸压，这个过程都需要人为操作，每组测试中加、卸压的速度以及时间控制都在一定程度上增加了测试误差，而且增加了测试人员的体力劳动程度。目前，硅电容差压传感器具有广阔的市场发展前景，这就要求生产的硅电容差压传感器不仅在数量上而且在精度上都要有相当的提高，也就是说在提高生产效率的同时要大大提高硅电容差压传感器性能测试的效率。针对这一问题，将原有的对硅电容差压传感器性能测试采用完全手动的方式改为通过PLC控制高压电磁阀的方式来实现对压力的控制。
1 硅电容差压传感器的测试项目及其测试过程中对管路压力的要求
硅电容差压传感器的性能测试包括静压误差测试、正向过载误差测试、负向过载误差测试、双向过载误差测试、正向过载保护点测试和负向过载保护点测试。如图1所示，将被测硅电容差压传感器的正腔通过不锈钢软管和接头连接成一个正腔通道，同理通过不锈钢软管和接头将被测传感器的负腔连接成一个负腔通道，通过对正腔通道和负腔通道的加、卸压来实现对硅电容差压传感器性能的测试。
各测试项目在测试过程中对两腔管路的压力状态都有具体的要求，详见表1。
2 PLC主要控制对象的功能
PIE主要控制对象的功能包括正腔加压、负腔加压、正腔放气、负腔放气和压力指示，实现这些功能的具体实体以及相互关系如下：
(1)正腔加压由正腔加压阀实现。正腔加压阀为常闭型，控制正腔通道与气源的通断。在正腔加压阀启动时，必须要求正腔放气阀启动，以保证正腔通道在密闭的情况下进行加压测试。
(2)负腔加压由负腔加压阀实现。负腔加压阀为常闭型，控制负腔通道与气源的通断。在负腔加压阀启动时，必须要求负腔放气阀启动，以保证负腔通道在密闭的情况下进行加压测试。
(3)正腔放气由正腔放气阀实现。正腔放气阀为常开型，控制正腔通道与大气的通断。通常状态下，正腔通道与大气连通，正腔通道需要加压之前必须将正腔放气阀启动，正腔通道需要卸压时必须先将正腔进气阀关闭，然后将正腔放气阀关闭，以使正腔通道与大气连通。
本文关键字：传感器 PLC入门，plc技术 - PLC入门
