7)拆焊时，一只手用镊子等夹具夹住元件，一只手用焊风枪来回吹元件的引脚，引脚焊锡熔化时，可将贴片元件提起。焊接前用烙铁将焊盘清理平滑。
热风枪焊接元件时的注意事项如下。
1)清理焊盘，在焊盘均匀涂覆松香酒精液。
2)用镊子夹住元件的两端，用热风枪在松香上预热，并把元件引脚稍粘一下熔化的松香液，再放到电路板的焊盘上。粘一下松香，冷却和放置后，有固定兼清洁的作用。放置元件时，注意引脚，不要放反。在引脚未焊接牢固前，不能移开镊子，以防元件移位，热风枪吹起元件及引发虚焊等。对引脚较多，体积较大的元件，焊接前要对所焊接元件进行预热，以免贴片元件突然受热膨胀损坏。预热温度100℃左右，预热时间几十秒。
3)用热风枪吹焊，使焊盘里的焊锡熔化。
4)焊好后，及时移开焊风枪。焊接温度不当，易引起引脚焊锡短路、虚焊、印刷板线路铜箔脱离等故障。要求焊点圆滑光洁、无拉丝搭桥，邻脚相连等异常现象。
5)用热风枪吹焊元件时，风嘴要垂直对准元件，高度应距元件5mm左右，要沿着IC引脚的位置，以大约10～30mm/s的速度来回转圈，确保元件与线路板受热均匀。要密切观察线路板的受热状态，在线路板颜色有变黄现象时，要马上停止焊接。
6)用棉签蘸上洗板水，将引脚多余松香等杂物清理掉。
7)用放大镜、钢针、万用表检查引脚有无虚焊，有虚焊时，用烙铁补焊。
重申一下：拆、焊前．一定要用一块废旧电路板，多进行IC元件拆、焊练习，逐渐摸索和掌握焊接火候。配合焊接，须备好小镊子、吸锡器、松香助焊剂（或检香酒精液）、湿布（或清水，用于清洁烙铁头等）、小刷子等物件。
(3)功率模块拆卸的设备。拆卸功率模块，是个比较棘手的问题（一般情况下，不确定是坏的不动手拆，确定是坏的，先破坏后拆焊），模块多为扁形引脚，用医用针头“套焊法”无效。有吸锡器操作，因为双层电路板，很难吸得干净。
1)用吸锡枪吸走功率模块引脚的焊锡，吸锡枪外形图如图2-5所示。
这种吸锡枪有吸嘴加热熔锡功能，使吸嘴接触焊盘，加热焊点，等充分熔化后，操作吸锡枪，将引脚焊锡吸净，即可取下功率模块。
2)用空气压缩机和自制手持喷嘴强力吹锡。有的师傅想到了一个好办法：用空气压缩机（一般压力为1MPa以下）和手枪式气枪（自行加工金属吹气管），先用大功率电烙铁加热模块引脚焊盘，焊锡充分熔化后，操作气枪，（将压缩空气压力调节在0.6MPa／cm2左右）用高压空气将模块引脚的焊锡吹净，算是一个最有效的办法。吹锡法拆焊示意图如图2-6所示。
图2-5 吸锡枪外形图
图2-6 吹锡法拆焊示意图
