表1：焊接和烧结连接主要参数的对比。注意烧结连接的熔点要高出许多。
最后一点值得考虑的是新SKiM模块的内部机械设计。图5显示了标有芯片位置的陶瓷衬底的布局。请注意布局的高度对称性。在右侧可以看到同时也扮演机械压接系统角色的内部功率母线。层状母线和流经每个芯片的电流直接使得DC+和DC端子之间的杂散电感不到20nH。至于IGBT的关断，对于不同位置的芯片，没有发现任何的差别。
图 6：标有芯片位置的陶瓷衬底的布局。同时作为机械接触系统的内部导轨显示在右侧。
可再生能源部门
尽管当前的经济形势严峻，可再生能源部门未来将在推动一个国家的工业生产和就业率方面发挥重要的作用。功率半导体产业似乎已经担负起了未来的挑战。来自混合动力和电动汽车的技术需求，以及诸如SiC和GaN这些新材料将为新的发展铺平道路。
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