5工艺技术
电路采用厚膜交叉布线工艺、导带双层金加厚工艺，焊接区设计为钯银（PaAg）加厚。采用MQ10—10全金属缝焊平行封装，它的气密性好，封装时不产生金属异物，PIND通过率高于锡封焊，可靠性高。
版图设计时充分要考虑组装工艺，合理的版图设计可减小深腔组装的技术难度。
变压器和电感器是DC/DC变换器的重要元件，绕制时严格控制匝数和电感量，保证误差在一定的范围，满足电路的要求。
6研制结果
高可靠混合集成HB2805S15DC/DC变换器完成了研制，并进行了批量的生产，通过了质量一致性考核（例试）实验。电路的测试数据见表2，表3列出了电路实际达到的主要技术指标。
图3电路（满载）加电和（满载）断电时的动态响应
(a)加电（Vi=0→28VVO=5VIO=3A）
(b)断电（Vi=28V→0V）
图4电路的输出电压纹波噪声
表2HB2805S159911批测试数据 项目 9911－2＃ 9911－41＃ 9911－49＃ 9911－35＃ 效率η（％） 80.07 80.02 80.01 80.00 负载调整率SI（％） 0.16 0.15 0.18 0.10 电压调整率SV（％） 0.02 0.00 0.00 0.00 输出纹波Vpp(mV) 5 5 7 7 表3电路达到的主要技术指标 项目 设计目标值 实际达到值 效率η（％） ≥80 ≥80 负载调整率SI（％） ≤0.3 <0.2 电压调整率SV（％） ≤0.15 <0.03 输出纹波Vpp(mV) ≤50 <10 图3是电路（满载）加电和（满载）断电时的响应波形。图4是电路的输出电压纹波噪声。
7结语
通过HB2805S15的研制，掌握了混合集成DC/DC变换器电路设计技术，相继研制开发5W系列、15W系列、30W系列、70W系列约15个品种的高可靠混合集成DC/DC电源变换器。
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