开关触头烧结接合界面超声无损检测
点击数：7890 次 录入时间：03-04 11:48:48 整理：http://www.55dianzi.com 电工手册
4.2 触头试样检测及分析
如图4，触头试样上层材料(1)为铜钨合金，基体材料(2)为铬铜。分别从两个方向，应用聚焦探头水浸法对烧结界面进行超声C扫描成像检测，得到A和B的正反方向扫描成像，见图5。图像的伪彩色为缺陷信息。
由图5可见，从两个方向扫描检测，假设所检测的两层烧结层的材料为均质，得到的图像有相近的地方，但差别较大。由于不同的材料以及在接合界面产生化合物的声阻抗Z的差别，缺陷及接合界面反射，导致缺陷的亮度信息和位置分布存在较明显的区别。且对于不同的声波入射介质，声波在其中的衰减不同，导致材料烧结界面不同方向入射时的缺陷的可检出性不同，使C扫描图像不同。
图像灰度级为256，图中的黑色对应灰度值为0，白色对应255，C扫描图像中亮区对应着缺陷图像，灰度值越高(即颜色越亮)对应的缺陷越明显。
5 结论
a.数字超声图像处理系统是集现代超声无损检测与评价、计算机信息处理和图像处理、数控和精密仪器技术等基础上开发的，体现了系统集成思想，可广泛地应用于固相焊接接头质量的无损检测和无损评价，对于开关触头具有更好的适应性。
b.检测开关电触头烧结界面时，对烧结接合面缺陷的定位及定量要结合波形的高度及位置仔细确定，比普通钎焊接头的缺陷定位难度大。
c.不同材料结合部位缺陷的可检出性受到材料间的声阻抗差及生成化合物、不同材料超声波衰减差异等影响而降低。
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