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电容低电压失效的机理和解决方法

电容低电压失效的机理和解决方法

点击数:7769 次   录入时间:03-04 12:04:03   整理:http://www.55dianzi.com   电工范文
 

  环境应力筛选试验(ESS试验)是考核产品整机质量的常用手段。在ESS试验中,随机振动的应力旨在考核产品在结构、装配、应力等方面的缺陷。体积较大的电容,在焊接后,如果没有施加单独的处理措施,在振动试验时容易发生引脚断裂的问题。这个实验模拟的是运输振动、运行振动、冲击碰撞跌落的应力条件。

 

  断裂的机理是应力集中,一般发生在电容引出脚或焊盘连接点位置,如图。当振动环境下,电容引出脚和焊盘连接点承受的将是整个电容横向剪切和纵向拉伸方向的冲击力,尤其当电容较大的时候,如大的电解电容。

 

  此现象的发生机理简单,解决方案也不复杂,常规经验是在电容的底部涂1圈硅橡胶GD414以粘接固定,但这种处理方式是不行的。

 

  硅橡胶拉伸强度为4-5MPa,伸长率为100%-200%,分子间作用力弱,粘附性差,粘接强度低;用于粘接电容时,表面上看是固定住了,但实际上冲击应力较大的时候,硅橡胶的被拉伸程度较大,电容自身依然会受到较大的拉伸应力和剪切应力;所以,固定用的材料推荐首选E-4X环氧树脂胶,其拉伸强度大于83MPa,伸长率小于9%,粘合性好,粘接强度高,收缩率低,尺寸稳定。从性能上能明显看出,E-4X环氧树脂胶才能起到真正的固定作用。


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