CL233X超小型金属化聚酯薄膜电容器(MMB)的结构和特点技术资料

技术参数简介
引用标准 GB/T7332-1996 IEC60384-2
材料 超薄金属化聚酯薄膜为介质/电极采用叠片式结构，镀锡铜包钢线(CP)线径向引出，矩形阻燃塑壳和环氧树脂封装
特点 体积小，容量大，自愈良好，使用寿命长
适用 彩电、程控交换机及军用整机、精密电子仪表的隔直流、旁路、藕合、滤波电路，适合欧美标准的电子产品使用
别名 校正电容 黄壳电容 迷你塑壳电容
电性能参数 气候类别 40/85/21
额定电压 50/63V 100V
容量范围 0．001-1．0F
容量偏差 ±5%（J） ±10%（K） ±20%（M）
耐电压 1．6 UR（5S）
损耗角正切 ≤1.0%（20℃，1KHZ）
绝缘电阻 ≥3750M CR≤0.33F UR≤100V 20℃,1min
≥7500M CR≤0.33F UR＞100V
1250S CR>0.33µF UR≤100V
2500S CR>0.33µF UR＞100V

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