CL233X超小型金属化聚酯薄膜电容器(MMB)的结构和特点技术资料
CL233X超小型金属化聚酯薄膜电容器(MMB)的结构和特点技术资料
点击数:7259 次 录入时间:03-04 11:53:39 整理:http://www.55dianzi.com 电子技术
技术参数简介
引用标准 GB/T7332-1996 IEC60384-2
材料 超薄金属化聚酯薄膜为介质/电极采用叠片式结构,镀锡铜包钢线(CP)线径向引出,矩形阻燃塑壳和环氧树脂封装
特点 体积小,容量大,自愈良好,使用寿命长
适用 彩电、程控交换机及军用整机、精密
电子仪表的隔直流、旁路、藕合、滤波电路,适合欧美标准的电子产品使用
别名 校正电容 黄壳电容 迷你塑壳电容
电性能参数 气候类别 40/85/21
额定电压 50/63V 100V
容量范围 0.001-1.0F
容量偏差 ±5%(J) ±10%(K) ±20%(M)
耐电压 1.6 UR(5S)
损耗角正切 ≤1.0%(20℃,1KHZ)
绝缘电阻 ≥3750M CR≤0.33F UR≤100V 20℃,1min
≥7500M CR≤0.33F UR>100V
1250S CR>0.33µF UR≤100V
2500S CR>0.33µF UR>100V
本文关键字:资料 技术 电容器 聚酯薄膜 电子技术,电工技术 - 电子技术