笔记本主板空焊点不一定是做工不良

　　说起空焊点，即在笔记本主板上已经预留空间，却没有焊接元件的焊点。不少人觉得，这就是典型的偷工减料，必属品质不佳的产品。其实不能这样说，毕竟，为增加产品通用性，同一型号的笔记本主板一般都是通用的，但在具体配置上，却有重大差异。而主板往往根据最高配置时的需求来设计。当配置降低时，如显存减小，则可能减少显存芯片数量，留下空焊点；只使用集成显卡，则独立显卡芯片取消，独立显卡位上的焊点上也会空置。而随着mini PCI-E设备的减少，一些机型甚至会取消miniPCI-E插槽和外围电路，这样，也会形成空焊点。实际上，这样的空焊点往往是功能缩减的产物，也许，它会影响到笔记本的性能和可扩充性，但不会影响到笔记本的稳定性。因此，这样的空焊点并不能说是笔记本做工不良的表现。
　　
　　不过，那一些牺牲稳定性，降低成本的空焊点则要引起我们的注意。尤其是供电和滤波电路的缩水，对笔记本的影响相当大，这部分的缩水对于普通用户来说并无法直观感觉到，却会影响到笔记本的的供电质量，从而影响整机稳定性。比如当笔记本使用一段时间，其电路性能有所降低时，缺乏余量就会导致整机的不稳定。如一些笔记本，在第一批产品上市时其CPU部分使用了三相供电，但在其后续机型中，供电缩减为两相，从而在供电的mos管、电感和电容都留下了空焊点。而这样省料的后果也相当严重，即便是全新机型，由于供电不足，令CPU无法睿频，而一旦电路老化，出现问题的概率必然大大增加，这样的省料，对于整机的品质影响是相当大的。

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