静电产生的方式很多，主要有摩擦生电、电容性感应电荷积累、射线辐射造成电荷积累、干燥的空气中带电粒子都可能产生静电。静电的产生与环境条件有密切的关系，没有良好的环境湿度、温度、洁净度以及计算机系统接地装置，静电对计算机的危害就会成倍增加。静电放电对计算机的器件失效的机理大约有以下六种：(1)热二次击穿。(2)介质击穿。(3)金属镀层熔融。(4)电弧放电。(5)表面击穿。(6)体内击穿。(1)、(3)、(6)均视功率而定。(2)、(4)、(5)由电压决定。上述仅指半导体器件和微电子器件．但3）和4）对薄膜电阻器、(6)对电压晶体管器件亦适宜。附表为常见器件工艺结构与失效特征简介。
为了尽可能地减少静电对计算机的危害，根据静电产生的特性和机理．采用以下措施来消除和抑制静电：
1．在安装、维修计算机时，对拆装的电路板要保存在防静电包装里。不要用手触摸电路板引线、连接插口及其它连接点。用手拿电路板时要拿其边缘。
2．最好使用防静电工作台。
3．使用计算机的场所最好安装空调．并保持机房内的湿度不低于50%。
4．防静电最重要的措施是严格按照计算机和微电子器件使用要求．认真接好系统地线，确保计算机系统良好接地。计算机系统必须埋设单独地线，专用地线需满足以下技术要求：(1)接地电阻最好小于lΩ。(2)不能与三相电的零线相接。(3)不准与防雷地线相接。(4)不准与自来水管或暖气管相接。
5．计算机专用地线的埋设可参考以下两种简易埋设法：(1)选用600-700mm长、400-500mm宽、4-5mm厚的紫铜板．适当长度的扁形紫铜线(4-5mm宽、2-3mm厚)，用熔焊法焊接。在阴面和较潮湿的地上挖一个1.5-2m的深坑，把紫铜板埋入，并在铜板周围撒些盐，填平，再用紫铜线引入计算机系统。(2)利用简易的三角铁，焊成三角形形状（每长为1.5-2m），在阴面和较潮湿的地上挖一个较大的深坑．深度为1.5-2m，然后把三角形角铁架水平放入，并在三角形的三个顶点处打入三根角铁，将它们焊为一体，再焊上紫铜线引入计算机系统。三角形角铁架周围也需撒些盐，再加上些铁屑，效果更好。
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