波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的标准条件如下图所示。
技能与技巧：贴片元器件使用波峰焊的特点。
贴片元器件使用波峰焊的特点如下：
(1)SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。
(2)较小的元器件不应排在较大的元器件后，以免较大元器件妨碍锡流与较小元器件的焊盘接触，造成漏焊。
(3) SOJ、PLCC、QFP、BGA等封装贴片元器件不能采用波峰焊。
(4) SOP的引脚间距要求大于1．Omm才能采用波峰焊。
(5)贴片元器件要在0603以上才能采用波峰焊。
(6)大尺寸陶瓷贴片电容器不适合波峰焊。
(7)波峰焊接面上不能放置PLCC、QFP等四边有引脚的元器件。
(8)安装在波峰焊接面上的SMT大元器件，其长轴要与焊锡波峰流动的方向平行，以减少电极间的焊锡桥接。
(9)波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，应错开位置，以免造成虚焊、漏焊。
(10)波峰焊接面上的较大元器件的焊盘要适当加大，以免造成空焊。
(11)通孔插装元器件一般采用自动波峰焊方法。
本文关键字：波峰焊 布线-制版技术，电子学习 - 布线-制版技术
上一篇：什么是再流焊
