PCB基板材料

　　用于PCB基板材料的品种很多，大体上可分为两大类，即有机类和无机类基板材料。有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布（纤维纸、玻璃毡等），浸以树脂黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成，这类基板称为覆铜箔层压板（CopperCladLaminatos，CCL），俗称为覆铜板，是制造PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。
　　
　　基材CCL的品种很多，若按所用增强材料品种来分，可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM）和金属基四大类；按所用的有机树脂黏合剂又可分为酚醛树脂（PE）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（TF）以及聚苯醚树脂（PPO）等；若按基材的刚柔来分，又可分为刚性CCL和挠性CCL。

本文关键字：暂无联系方式布线-制版技术，电子学习 - 布线-制版技术