散热片粘贴我有妙招

　　常有些报纸杂志上介绍说，遇上元件散热性能不良时直接用502胶或其他强力胶将粘片粘上即可。其实不然，因为不仅要考虑到胶的粘度和韧度，还要考虑该胶的导热性能。为克服这种缺陷，我采用加入硅脂的办法解决。
　　
　　选料：用504A、B胶（试用该胶韧性好粘力强）；铝片可到装潢店收集些铝合金门窗的残料；另外需准备些硅脂。
　　
　　加装：
　　
　　1．将铝片加工成所需形状及大小。注意铝片上打磨后的碎屑要处理干净，以免掉到电路板上而造成短路。
　　
　　2．将芯片表面的尺寸大小量好后在铝片上标出，如上图虚线部分所示。
　　
　　3．将A、B胶按比例混匀待用。
　　
　　4．在图示叉线部分刻出小槽后将胶涂上；中间部分填人硅脂，将铝片粘上并加压3—5个小时后即可投入使用。
　　
　　此法适宜给VCD机上的解码芯片、视频编码器等发热量较大的芯片加装，加装后能提高其长时间工作的稳定性。

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