表面贴装方法分类及工序

第一类

TYPE-IA：只有表面贴装的单面装配

工序： 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

TYPE-IB：只有表面贴装的双面装配

工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

第二类

TYPE-II：采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

工序：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类

TYPE-III：顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件

工序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

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