7、PCB图的后处理主要包括生成报表文件、打印输出操作。
执行Reports→Netlist Status命令，系统将自动生成后缀为.REP的报表文件。
打印输出的步骤如下：
（1）打开将要打印的PCB文件，进入PCB编辑器，执行Files→Page Setup…命令后，将弹出“Composite Properties”对话框，在该对话框中可以设置纸型、预览打印效果、打印内容等。
（2）单击Advanced…按钮后，将弹出“PCB Printout Properties”对话框，在该对话框中列出了所有当前可以打印的层。
（3）在“PCB Printout Properties”对话框中用鼠标左键双击所要打印的层次，将弹出“Layer Properties”对话框。
单击Free Primitives栏、Component Primitives栏和Others栏中的Hide按钮，可以隐藏这些内容，即不打印这些内容。单击OK按钮，完成打印内容的设置。系统返回到“PCB Printout Properties”对话框，单击OK按钮关闭该对话框。
（4）若已设置好打印机，执行Files→Print Preview命令，可以预览打印层次的内容，如果符合要求就可以打印输出。
第八章：
1、Protel DXP元器件封装库编辑器的启动步骤如下：
（1）执行File→New→PCB Library命令。
（2）系统将自动生成一个默认名为PcbLib1.PcbLib的元器件库编辑器。
（3）执行File→Save As命令后，将弹出保存文件对话框，将新建的元器件库编辑器进行命名为“NEW”。
（4）单击Save按钮，可将元器件库编辑器更名为“NEW.PCBLIB”。
元器件封装库管理器的各组成部分如下图所示。
元器件封装库管理器
下面介绍元器件封装管理器中各部分的功能：
Mask：在该查询框中输入元器件名后，将在元器件库封装列表框中列出所要的元器件。
按钮：选择当前元器件封装的上一个元器件封装。
按钮：选择元器件封装库中的第一个元器件封装。
按钮：选择元器件封装库中的最后一个元器件封装。
按钮：选择当前元器件封装的下一个元器件封装。
Rename按钮：更改当前元器件封装名。
Place按钮：将一个元器件封装放置在PCB图中。
Remove按钮：将当前元器件封装从封装库中删除。
Add按钮：向封装库中添加新的元器件封装。
UpdatePCB按钮：更新封装库中的元器件封装。
Edit Pad…按钮：编辑焊盘。
Jump按钮：在引脚列表区中选中某一引脚焊盘后，单击此按钮，可使工作区放大显示所选的焊盘。
2、手工创建元器件封装的主要特点：手工创建元器件封装通常比较自由、快捷、方便，尤其是对于一些异型元器件的创建更有效。
手工创建元器件封装的主要步骤：
（1）执行File→New→PCB Library命令，打开一个元器件封装编辑器。然后，依次单击Tools→New Component命令，在弹出的对话框中单击CANcel按钮，即进入手工绘制元器件封装状态。
（2）选择四个象限的交点为基点，绘制元器件封装的外形。
（3）绘制完毕后，在元器件封装编辑器中单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Tools→Rename Component命令，在随后弹出的对话框中修改元器件封装名称。
（4）单击OK按钮，在元器件封装管理器中将出现新建的元器件封装名称及其相关参数。
（5）保存并加载到元器件封装库中。
3、利用向导生成元器件封装，对于形状规则的、常见的元器件封装是比较方便快捷的。与手工创建元器件封装在总体的步骤与方法上是相同的，不同之处在于手工创建元器件封装对一些异型元器件地创建有效而利用向导生成元器件封装则对性状规则的元器件封装更方便。
4、电阻的封装：AXIALxxx，其中xxx为数字，其值越大则形状越大。
电容的封装：RADxxx或RBxxx，其中xxx为电容量，其值越大则电容量越大。
二极管的封装：DIODExxx，其中xxx为功率，其值越大则功率越大。
串并口的封装：DBxxx，其中xxx表示针数。
5、元器件封装的各种报表主要包括Component（元器件封装信息）报表、Component Rule Check…（元器件封装规则检查）报表和Library（元器件封装库）报表。通过这些报表，用户可以了解新建元器件封装的信息，也可了解整个元器件封装库的信息。各种元器件封装报表的作用和生成方法如下：
（1）、元器件封装信息报表主要为用户提供元器件的名称、所在元器件封装库名称、创建的日期与时间及元器件封装中各个组成部分的详细信息。生成元器件封装信息报表的方法非常简单，执行Report→Component命令，系统将自动生成该元器件封装的信息报表，用户可通过Search面板来查看报表。
（2）、通过元器件规则检查报表，用户可以检查新建元器件封装是否有重名焊盘、是否缺少焊盘名称、是否缺少参考点等。执行Report→Component Rule Check…命令，将弹出“Component Rule Check”对话框，单击OK按钮，系统将自动生成元器件封装的规则检查报表。
（3）、元器件封装库报表主要用来显示封装库的名称、创建日期时间及元器件封装数目、名称等信息。执行Report→Library命令，系统将自动生成元器件封装库报表。
第九章：
1、PCB报表主要包括电路板信息报表、网络状态报表、设计层次报表、元器件报表等，通过这些报表，用户可以直观地掌握电路板的各种有用信息。
2、电路板信息报表：能够为用户提供所设计电路板的完整信息。这些信息包括电路板尺寸、电路板上的焊盘、导孔数量及电路板上的元器件标号等。
元器件报表：主要用于显示一个电路板或一个项目中的所有元器件，形成一个元器件列表为用户采购相应元器件提供方便。
设计层次报表：主要用于指出文件系统的组成，清晰地显示层次设计结构。
网络状态报表：主要用于列出电路板中的每一条网络的长度。
3、执行Report→Board Information命令，在弹出的对话框中单击Repor按钮，可以生成电路板的信息报表。
执行Report→Bills of Mateeials命令，系统将自动生成元器件报表。
执行Report→Report Project Hierarchy命令，系统将自动生成设计层次报表。
执行Report→Netlist Status命令，系统将自动生成网络状态报表。
4、相同点：都主要描述元器件的名称、标注和封装等信息。
不同点：交叉参考元器件列表是以一张原理图为单元，对每张原理图中的元器件类型、所在元器件库名称、元器件描述等参数进行描述。而元器件列表不分单元直接对一张电路原理图或一个项目中的所有元器件进行描述。
第十章：
1、Protel DXP中的仿真功能主要有以下几个特点：
（1）Protel DXP为电路的仿真分析提供了一个规模庞大的仿真元器件库，其中包含数十种仿真激励源和将近6000种的元器件。
（2）Protel DXP支持多种仿真功能，如交流小信号分析、瞬态特性分析、噪声分析、蒙特卡罗分析、参数扫描分析、温度扫描分析、傅立叶分析等十多种分析方式。用户可以根据所设计电路的具体要求选择合适的分析方式。
（3）Protel DXP提供功能强大的结果分析工具，可以记录各种需要的仿真数据，显示各种仿真波形如模拟信号波形、数字信号波形、波特图等，可以进行波形的缩放、波形的比较、波形的测量等。而且，用户可以直观地看到仿真的结果，这就为电路原理图的分析提供了很大的方便。
2、仿真激励源在Simulation Sources.IntLib库中，常用的各种激励源主要包括直流源、正弦仿真源、周期脉冲源、分段线性源、指数激励源、单频调频源、线性受控源、非线性受控源。
3、元器件在Miscellaneous Devices.IntLib库中，常用的各种仿真元器件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、JFET结型场效应管、MOS场效应管、MES场效应管、继电器、变压器、晶振、开关。
4、在进行仿真之前，用户应知道对电路进行何种分析，要收集那些数据以及仿真完成后自动显示哪个变量的波形等。因此，应对仿真器进行相应设置，仿真器进行相应设置主要在“Analyses Setup”对话框中实现，执行Design→Simulate→Mixed Sim命令可弹出该对话框。在该对话框中设置适当的参数即可对仿真器进行设置。
5、对仿真原理图进行仿真的一般步骤如下：
（1）设置参数。
（2）放置节点网络标号。
（3）进行仿真。
（4）对仿真结果进行分析。
6、模拟电路和数字电路的仿真方式主要包括瞬态分析、傅立叶分析、直流扫描分析、交流小信号分析、噪声分析、传递函数分析、温度扫描分析和参数扫描分析。
第一章：
1、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔：用于固定印刷电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
2、印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下：
（1） 单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
（2） 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
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