布线-制版技术_(5)_五五电子网

更新时间： 03-04

protel DXP调用旧库的方法

其实在PCB设计中这样是没有必要的，但有人想这么做。对Protel DXP的试用版的使用以及对其教程的研究，发现在Protel DXP中的元... [详细]

阅览量：361 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

PCB的设计流程

PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 1. 网表输入网表输入有两种方法，一种... [详细]

阅览量：806 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

前端总线FPGA高性能计算解决方案（Xilinx）

赛灵思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布开始正式发放高性能计算行业首款针对Intel前端总线（FSB）的FPGA加速解决方案... [详细]

阅览量：837 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

IC包装内部的长度计算 (pin delay)

IC 包装内部的长度计算 (PIN delay) 􀂄 在15.2, 新增pin property 来代表IC 包装内部的长度, 您可以将IC ... [详细]

阅览量：630 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

PADS2007如何使用PADS2005中的元件封装库

PADS2007如何使用PADS2005中的元件封装库装了PADS2007想用以前的PADS2005的库.发现不行...做了几个封装后不甘心.... [详细]

阅览量：789 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

通孔插装PCB板的设计分析

通孔插装PCB板的设计分析在电子产品设计中，可制造性设计是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率，产品的可... [详细]

阅览量：275 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

如何使用PowerLogic的OLE功能

如何使用PowerLogIC的OLE功能 PowerLogic 现在使用先进的目标连接与嵌入(OLE) (Object Linking andEmbedding)技术... [详细]

阅览量：632 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

如何修改protel99里线条的颜色

如何修改线条的色彩呢，双击线条，然后如下图，点更改color就可以修改颜色了。修改PCB的呢，就是修改层的颜色，然后画出来的... [详细]

阅览量：291 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

整体设计工具套件ISE10.1版（赛灵思）

赛灵思公司（Xilinx, Inc.)宣布推出其ISE® Design Suite10.1版。这一统一的整体解决方案为FPGA逻辑、嵌入式和... [详细]

阅览量：765 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

制版时电源线和地线的合理设置

电源线应该足够宽，以保证低电阻和小电感，但是，电容藕合将随着宽度的增加而增加。在同一块印制电路板上，模拟电路和数字电... [详细]

阅览量：498 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

MAX2235的电路板布局优化技术

MAX2235是三级功率放大器，工作范围为800MHz至1000MHz，能够为GSM和ISM设备提供高达30dBm的输出功率。但是，实际设计中要想获得... [详细]

阅览量：409 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

电子表面贴装技术SMT解析

　1.概述　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，... [详细]

阅览量：814 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

Altera 发售Arria GX FPGA

ALTEra公司今天开始向客户发售其首款可量产的Arria™ GX FPGA——具有50K逻辑单元(LE)的EP1AGX50，以及具有6... [详细]

阅览量：974 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

形成高品质PCB图片文件的方法

　Protel DXP2004 SP2软件可以生成很多PCB文件，特别适合工厂化的PCB批量生产，但是不适合业余条件下制作（。不能直接打印出1：1... [详细]

阅览量：631 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

FPC电路设计中的常见问题

一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、... [详细]

阅览量：317 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

PCB的结构与种类

　印制电路板常见的板层结构包括单面板(也叫单层板Single Layer PCB)、双面板(也叫双层板Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer... [详细]

阅览量：281 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

贴片元件丝网印刷时注意事项

　丝网印刷应注意的一些事项如下：　　(1)刮刀压力如果刮刀压力太小，会导致印制电路板上焊膏量不足；如果刮刀压力太大，则会导致... [详细]

阅览量：901 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

PCB设计中合理布置各元件方法

　1.1.美观　不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面*价电路设... [详细]

阅览量：618 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

教你设置Allegro差分线

1）pair 名称： Allegro 菜单点击logIC-->Assign differential pair，在net fiLTEr 中选择所要设的net1,net2, 或直接在board fil... [详细]

阅览量：828 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

Xilinx 推出新型SPARTAN-DSP系列

赛灵思公司（Xilinx, Inc.)日前宣布推出首个低成本 Spartan™-DSP 系列产品以及相应的开发板和增强设计软件，... [详细]

阅览量：437 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

Allegro中如何进行颜色设置

Allegro中如何进行颜色设置在ALLEGRO中，如何对网络设置颜色？比如对POWER网络，我想让它显示为红颜色！怎么做？... [详细]

阅览量：569 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

赛灵思推出VIRTEX-5协议包

赛灵思公司（Xilinx ）今天宣布推出用于其65nm Virtex-5系列 FPGA的PCI Express®、千兆以太网和XAUI协议包。同... [详细]

阅览量：990 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

进口印制电路板材料-光刻胶板

　下图所示为RS光刻胶板，基材为305g/m2敷铜环氧玻璃板，正面为光阻表面、且由可剥离塑料膜保护，适合于RS转印器、印制线、绘图板... [详细]

阅览量：583 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

电路排版同型号不同尺寸的元件组合绘制方法

　型号相同而参数不同的元件通常有不同的尺寸。如不同功率的轴向封装的电阻有不同的直径和长度；不同耐压和容量的铝电解电容器也... [详细]

阅览量：844 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

开关电源印制板布线原则及铜皮走线技巧探讨

文章主要是讨论和分析开关电源印制板布线原则、开关电源印制板铜皮走线的一些事项、开关电源印制板大电流走线的处理以及反激电源... [详细]

阅览量：654 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

Protel DXP设计PCB输出Gerber 文件设置

全局设置：在全局设置中，可以指定输出的Gerber 文件的单位（Units）和格式（Format），单位可以是公制（Millimet... [详细]

阅览量：406 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

回流焊机的应用说明

回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊... [详细]

阅览量：674 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

芯片(IC)直接代换和非直接代换技巧

芯片(IC)直接代换和非直接代换技巧电路设计中的IC代换分为直接代换和非直接代换。直接代换中也分同一型号和不同型... [详细]

阅览量：460 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

Protel99se鼠标增强软件2.0完全版

2.0版本改名为“Protel99se鼠标增强软件”，是因为使用普通三键鼠标也可实现放大和缩小功能。1.0版本功能：(软件名... [详细]

阅览量：817 分类：布线-制版技术评级：

更新时间： 03-04

使用 DesignSpark PCB 的六大理由

　概览　DesignSpark PCB 设计工具的优势何在？正在用其他PCB 设计工具的您，或正思考该用什么工具的您，快来看看DesignSpark ... [详细]

阅览量：821 分类：布线-制版技术评级：