布线-制版技术_(22)

更新时间： 03-04

印刷电路板的导线宽度与温度和电流的关系

印刷电路板的导线宽度与温度和电流的关系导线厚度18um 导线厚度35um 导线厚度70um 导线厚度105um [详细]

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关于盘中孔塞孔技术

摘要 : 本文就对盘中孔塞孔技术对其控制要点根据实际的操作作出详细的阐述一、前言随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，... [详细]

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集成XA FPGA和IP的解决方案（Xilinx）

赛灵思公司（Xilinx, Inc）推出一款集成了赛灵思汽车（XA）现场可编程门阵列（FPGA）和知识产权（IP）的解决方案。... [详细]

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丝网印刷术语

1、开孔面积百分率 open mesh area percentage丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。2、模版开孔面积 open... [详细]

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业余制版者学习的补充问题

如何制作印刷电路专题文章已经结束，之所以写这些文章，目的是为初学Protel PCB 99SE制版技术的业余爱好者，提供一... [详细]

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PCB布线规则讲解

　在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，... [详细]

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传统线路板快速制板方法

　快速制板方法主要有物理方法和化学方法两大类。　　物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这... [详细]

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Synopsys 推出IC COMPILER 2007.03版

Synopsys 发布下一代布局布线解决方案——IC Complier 2007.03 版。该版本在运行时间、容量、多角/多模优化（MCMM... [详细]

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普通点对点布线的缺点

最近，硅谷有一定著名的公司，我们称之为NEWCO公司，曾经制造了他们的第一台调整处理机的巨大原型机。他们决定使用点对点布线，... [详细]

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PCB过程中应注意事项

研发职员，考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降... [详细]

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在Protel99se PCB中利用CAMManager制作BOM

在PCB焊接生产过程中，我们需要用到PCB的BOM，为了保证准确性，一般我们都从PCB板中输出BOM。这里我们利用CAMManager向导来输出... [详细]

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多层复合布线板之弯曲PCB

先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连... [详细]

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基于性能指标规格来优化设计的方法介绍

　设计用于SoC集成的复杂模拟及射频模块是一项艰巨任务。本文介绍的采用基于性能指标规格来优化设计(如PLL或ADC等)的方法，可确保... [详细]

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protel 99 se原理图设计步骤

protel 99 se原理图设计步骤 1.1 protel 99 se电路板设计步骤　一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤... [详细]

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PCB抄板如何增强防静电ESD功能

　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修... [详细]

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PCB覆铜箔层压板介绍

　覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材... [详细]

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介绍数字电路PCB的EMI控制技术

　引言　随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设... [详细]

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ISIS智能原理图输入系统介绍

ISIS 是PROTEUS 系统的中心,它远不仅是一个图表库。它是具有控制原理图画图的外观的超强的设计环境。无论用户的要... [详细]

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SMT基本工艺构成要素

　分为：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测及返修。　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元... [详细]

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感光电路板的使用

很多电子爱好者喜欢自己动手做一些电子制作，制作时往往会在电路板上花很多时间，大多是采用万能板，但用万能板只能用线来搭，不... [详细]

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PCB外观及功能性测试相关术语

1.综合词汇 1.1 as received 验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态 1.2 production b... [详细]

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AOI检测原理简介

　随着SMT技术的普及，SMT元器件的密集化及细小化，自动光学检测设备（AOI）正被广大电子制造厂商用来监测和保证产品质量。　相... [详细]

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Actel 发布获AEC-Q100认证的ProASIC3 FPGA

Actel公司宣布其低功耗ProASIC3现场可编程门阵列 (FPGA) 系列已获得AEC-Q100 Grade 2 和 Grade 1标准认证，即通过... [详细]

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新版本SystemTest（The MathWorks）

The MathWorks宣布推出新版本的 SystemTest，一个用于系统验证和检验的测试管理和分析软件。工程师现在无需手工编... [详细]

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PCB设计接地问题精要

模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的... [详细]

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教你在allegro中更换元件封装

在allegro中，由于元件的封装出现了错误，需要修改元件封装，这时需要执行下面二步1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装... [详细]

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印制板基础知识

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在... [详细]

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PCB布线中的地线干扰分析与抑制方法

1．地线的定义　什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际... [详细]

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更新时间： 03-04

高速QDR II/II+存储控制器IP核（Lattice）

LattICe推出业界领先的支持Quad Data Rate (QDR) II/II+存储装置、基于FPGA的IP核。LatticeSC和LatticeSCM系列FPG... [详细]

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更新时间： 03-04

基于Layout版图设计布局布线流程

布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRA... [详细]

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