什么是Base Die、TSV

　　这里可以简单普及堆叠式显存中的两个技术名词，一个叫Base Die，一个叫TSVo前者我们可以看作是堆叠式显存与显存控制器之间的桥梁，能够管理整簇堆叠颗粒的芯片，这样显存控制器就不用单独去访问激增的内存颗粒和并行存储链路，只需要访问Base Die即可，单一对显存颗粒的管理就交给Base Die了。
　　至于TSV技术，它就相当于过去普通显存之间的线路。由于在堆叠式显存中，显存是上下叠加的，这就需要一种技术将上下的显存链接起来，等同于楼房中的楼梯。TSV技术就是在DRAM颗粒的边缘或特定位置进行穿孔处理，然后以这些孔为通路进行布线并完成垂直互联。以前做这事很难，现在技术则很成熟。

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