OPPO N3将采用“冰巢”散热
OPPO官方先是发布了一段叫做“类液态金属相变实验”的视频，视频中在一个水杯上贴了一块“不明固体”，用硬币去碰它不会被黏住。接下来往杯子里倒开水，过一会儿后再用硬币去碰“不明固体”，发现它变稀变黏了，还可以“拔丝”。从视频的名字来看，貌似这块“不明固体”就是类液态金属（看来还不是真正，的液态金属）。
接下来OPPO解释了N3如何使用类液态金属进行散热——“冰巢”系统。我们知道一股来说高端手机会在处理器上贴石墨层进行导热，但玩过PC DIY的朋友都清楚，芯片表面和石墨层之间其实并不是百分之百贴合的，中间会有一些细微的缝隙，缝隙中是空气，而空气的导热性当然不及硅脂之类的填充物。而类液态金属的导热性是远好于空气的，将它作为填充物放在芯片与石墨层之问，-由于受热后会熔化成液态，可以很好地填充芯片与石墨层之间的空隙，导热性自然大幅度提高。
说白了，这样的散热原理在PC上已经使用了很多年，只是把它用到智能手机上，要求更加苛刻而已。
液态金属、相变材料并不稀奇
实际上，对于玩PC DIY的朋友来说，液态金属、相变硅脂并不陌生，多年前就进入了DIY玩家的视野，不过对于智能手机来说，的确算得上是新鲜玩意。这里简单介绍一下几种散热材料--其实严格地说只能算是散热辅助材料，就是用来填充芯片与散热器底部空隙的材料。
首先是最常见的硅脂，硅脂主要的成分是硅油和导热材料（比如金属氧化物，各种金色的、银色的硅脂就是加入了这些导热材料）。硅油是从矿物中提取的无机油，耐高温且不容易挥发，硅脂可以很长时间保持膏状，充分填充导热界面中的缝隙，导热性能也不错。当然，硅油不易挥发不代表不挥发，时间太长硅脂也会变千变硬，这时候就需要更换新的硅脂。
其次，相变材料也是常见的散热辅助材料。所谓相变是指物质会在固态和液态之间转化。这里我们主要利用相变材料在高温下熔化，从而充分填充导热界面空隙的原理。相变材料一般是有机材料，成分类似于橡胶或塑料——笔记本电脑或一些高端主板的芯片就采用了’相变材料填充于散热片之间的空隙。相变材料的导热性并不比硅脂好，使用它的最大原因就是安装最方便，小小的一片直接放上去就OK了，不需要像硅脂一那样还要涂抹匀净。
液态金属相比前两种就更为高大上了。它应该也算是一种相变材料，遇热熔化（熔点很低）填充缝隙，且导热性比有机相变材料、硅脂都要好不少，同时也抗腐蚀、抗氧化。缺点当然就是成本较高，而且其金属成分导致它是导电的，如果碎屑掉落在电路板上可能会导致短路。另外，从我们可以买到的液态金属散热贴片产品来看，它的熔点仅为59℃左右（尽管如此，我们也还是觉得这个熔点高了一些，如果能控制在40℃以下就最好了），可能你要问为什么不使用汞，常温下就是液态的不是更好吗？不使用汞的原因是它有毒，汞蒸气散发出来会对人体造成伤害，而且流动性太强、有导电性也对手机内部电子元件形成威胁。
不过，我们使用的液态金属散热贴片其实是一种合金，一般来说主要由铟（In）、铋（Bi）和铜（Cu）元素组成。
铟（ Indium）金属呈银白色，光泽亮丽，熔点低（ 156.6℃），沸点高（2080℃），传导性好，延展性好，可塑性强，可压成极薄的金属片。合金中每加1%铟，可降低熔点1.45℃，非常适合制造低熔点合金。
铋（Bismuthum）的熔点低（271℃），很早就被用来制作易熔合金（熔点45~100℃的合金），含铋的易熔合金被广泛应用于防火、防电设备以及一些蒸汽锅炉的安全塞上，一旦发生火灾，一些水管的活塞会“自动”熔化，喷出水来。但是铋的导热性比较差，在金属中排倒数第二（仅强于汞），因此液态金属散热贴片中还加入了导热能力出众的铜（ Copper），以强化传热能力。
热量如何散发而不影响手感才是关键
OPPO称其“冰巢”技术中使用的相变材料为类液态金属，也没有公布其具体的成分，想来也是为了保护商业机密，不过具体效果如何还得等N3上市才知道了。
但是，用类液态金属也好，用有机相变材料也好，或者只是用硅脂，都只是为了把手机芯片产生的热量充分地传导出去，对于一个完整的散热系统两言，除了吸热、导热的结构外，还得有散热的结构，热量最终还得通过手机外壳传到空气中去。这其实也是一个很大的难点，毕竟手机在使用时，多数环境下都需要一直用手握着，如果热量散发的位置设计得不妥，会让入觉得很不适——谁也不希望一直握着暖手宝。当然，这一点对于工业设计师来讲，的确也是大有发挥空间的地方。将来可能还会用上均热板结合金属后盖散热的方式，这样也可以避免热量聚集在某个地方，导致手机局部温度过高影响手感的问题，又或者是利甩手机外壳上不会被手摸到的位置进行散热，除此区域外的部分都用阻热材料进行隔离，从而实现该热的地方热，不该热的地方不热的目的。
总而言之，智能手机的散热设计是一个很值得研究的课题，相比笔记本、台式机而言，在方寸之间追求极限更能彰显设计师的功底。
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