双面电路板的制作工艺流程

　　
　　3．焊接过线
　　
　　为使顶层整齐美观，不使用双面焊接，因此顶层所有引出铜膜导线的引线孔内均要焊接过线，为了避免短路，顶层过线压平后要与引线孔引出的铜膜导线走向一致，在离引线孔Imm处焊牢；而底层不需焊接，预留lcm后剪去多余部分。
　　
　　4．焊接元器件
　　
　　过孔与过线焊接完后，下来就是焊接元器件了，一般是根据元器件的安装高度从低到高依次焊接。重点是集成块插座，插入时要对准所有的孔后，均匀用力下压，注意不要将孔内的过线弄断，然后将底层预留的lcm过线提起，与引脚并在一起焊接后并剪去多余部分。
　　
　　六、通电测试
　　
　　通电前检查有无漏焊、虚焊、错焊，并用万用表测量电源与地之间的阻值，阻值过小时可能存在短路情况，排除后再通电测试能否实现预期的功能。

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