微波多层板反钻孔之金属化孔互连

　　4.2.2 两面反钻孔（反面8-8-1）

 

  位置 介质深度 0.455   0.45   0.4375   0.455   0.445

　　4.3 反钻孔深度控制反思

　　根据反钻孔后板的取样，制作金相切片及观测后，对反钻孔深度的控制反思总结如下：

　　（1）从此次试验结果分析，出现了下述各种情况：

　　① 反钻深度未至内层铜，距离为一个内层铜厚度；

　　② 反钻深度刚好至内层铜；

　　③ 反钻深度超过内层铜，达至一半铜厚度；

　　④ 反钻深度超过内层铜。

　　（2）部分反钻孔深度超要求主要原因：按照设计要求（0.1mm），结合多层板各介质层厚度统计，反钻孔深度需控制范围为：0.46～0.56mm 。但实际操作过程中，反钻孔深度为0.51mm ，最终导致了实物部分位置反钻超差。

　　（3）反钻孔深度误差范围：两个内层铜厚度（0.07mm ）。

　　5 结论

　　此次围绕设计需求所开展的多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔研究，基本实现了反钻孔的位置及深度控制，在对原材料覆铜箔层压板进行厚度质量控制的前提下，加强多层板的层压控制，保持数控反钻孔设备的加工稳定性，完全能实现设计之背靠背金属化孔互连要求。

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