洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
SchematIC(原理图)：使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
SEMI-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足
以完全熔化锡膏的现象。
SILver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。
(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘
连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊
接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂
层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出,以其结果
来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布
线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑
由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小
的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB
(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元
件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更
小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结
于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
YiELD(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
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本文关键字：名词解释 制版技术，电子制作 - 制版技术
