多引脚电子元器件拆卸-补充焊锡拆卸法

　　顾名思义，此法就是在待拆卸的多引脚电子元器件的焊盘上再增添一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来成为大块的锡堆，当整个锡堆在熔化状态时，就很容易用金属镊子或小型“一”字式螺丝刀将多引脚电子元器件撬下，或直接用手取下。若是拆卸双列直插式集成电路，应对两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。该方法所用的电烙铁功率不能太小，否则难以熔化并维持锡堆的熔融状态，一般可选用30W至45W的功率。操作时一定要准备充分，手疾眼快，因为动作太慢时，容易造成铜箔焊盘翘起或造成多引脚电子元器件的损坏。

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