(1)升降温检测法，就是对被怀疑的元器件进行升温或降温处理，使那些热稳定性差的元器件或击穿电流大的晶体管等所存在的软故障充分暴露出来。此方法维修时间较长。
(2)升温检测法：就是当故障出现时，用电烙铁靠近被怀疑的元器件，或用烙铁头直接接触该元器件，或用电吹风对着被怀疑元器件吹热风，然后根据荧光屏、扬声器的反应或观察万用表读数确认。采用电烙铁加热升温时，电烙铁不要紧靠被加热的元器件，同时，其温度变化不得超过元器件的允许范围，反之，会烧坏元器件。
(3)降温检测法：该方法是在确定故障的大致部位后开机，待故障出现后用镊子夹。住蘸有无水乙醇的棉球轻擦被怀疑元器件，借助乙醇散发热量使元器件降温，持续时间1～2 min即可。其顺序是先集成电路，后晶体管和阻容元件。经轻擦后若故障消失或显着变轻，则说明该元器件热稳定性不良。
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