酷派8190手机的CPU分上下两层，上层IC的作用相当于手机自带内存，下层IC才是传统意义上的CPU。通常下层IC不良较多，上层IC损坏的很少，且很耐高温。笔者有一次使用别人的850风枪，风枪用的是最小的那一个风嘴，焊接CPU上层时，听到“啪”的响声，以为IC吹坏了，结果冷却后试机正常。上层IC的焊点在四周，中间是空的，尽管其较耐高温，我们也要小心操作。选择合适的风枪嘴很重要（买风枪时送的最小的那个风枪嘴最好不要用），以免造成不必要的损失。
在动手之前，有必要了解一下封胶的种类，封胶分软胶和硬胶两种。硬胶除胶没软胶容易，需要多花一点时间，优点是不容易爆锡；软胶虽易清除，但是容易爆锡，特别是CPU旁边有封胶字库，或主板CPU背面是字库封软胶的机型，很容易爆锡。遇到这种情况，有时要连字库也拆下重装，增加了工作量与风险。要避免这种情况发生，掌握好焊接温度、时间是必要的。
下面介绍拆酷派8190封胶CPU的方法：笔者使用的是快克850风枪，温度调节在280CC左右，风力调到最大。先清除露在CPU周围的封胶，电阻、电容上面覆盖的胶一定要清除干净，这一点很重要，以免留下隐患。CPU外围胶清除干净以后，风枪温度调节到320℃～350℃，风量仍然调到最大，对着CPU来回均匀地吹。观察到上层lC有锡珠冒出来时，再稍微吹一下，风枪不要离开，用手术刀把上层IC撬起来，轻轻放到一旁。同样看到下层IC冒锡珠时，风枪再来回均匀地吹一会儿（吹下层IC用的时间比上层lC稍长），用手术刀把下层撬起来，放在一旁。这时候放下风枪，一手拿吸锡线，一手拿烙铁，把主板上残余的焊锡拖干净。接下来清除主板上的胶，一手拿风枪（温度280℃左右，风力最大），一手拿手术刀除胶（注意手术刀要用很钝的刀片，千万不要用新刀片，否则很容易把主板焊点刮掉）。这一步做完后，一手拿风枪，一手拿烙铁，轻刮主板，清除残留的胶。
以上过程中，手上的动作一定要轻，注意千万不要把主板上的焊点刮掉。完成后，用洗板水把主板洗干净，拆下的IC除胶、重植锡球。
接下来安装CPU:先装下层，在主板上均匀涂上一层焊油，待装CPU下层也涂上焊油，用风枪吹均匀，放到主板上对好位置，然后风枪温度调到350℃左右，风力调到最大，对准IC的中间位置吹。当看到IC动一下，自动对位之后，晃动风枪均匀的吹CPU四周，用镊子轻触IC -角，如果IC动一下又回弹至原位置，表明已焊接好，可移开风枪。主板完全冷却后，先不装CPU上层，加维修电源试机，如果电流大概在95mA～105mA之间，表明CPU下层已装好了。
装上层IC时，在lC焊点加适量焊油，用风抢吹均匀，把CPU上层放上去对好位置。用风枪对着IC中间位置吹，当看到CPU上层自动对位之后，风枪晃动着吹lC的四周，如果CPU下层是换新的，装上层lC时很容易虚焊，因此要比正常焊接时间稍长，期间用镊子反复轻推一下IC，使其移位又弹回来以保证焊接良好。CPU上层比较耐高温，一般不会吹坏。
另外顺便介绍一下酷派8150D的CPU:该机CPU与8190型号一样，但该机主板质量较差，拆CPU主板焊盘掉点严重，不过大多数都是空点。记得笔者第一次拆下8150D封胶CPU时，主板上的焊点掉了一大片，心都凉了半截，仔细看时发现很多都是空焊点。装上CPU后试机，手机恢复正常，有惊无险。
现在很多手机主板都有封胶，其中以CPU、字库封胶比较常见，有些机型甚至主要的IC全都封了胶，这就大大增加了维修难度与风险，所以手机维修人员学会拆封胶lC是必须的。
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