一、分析准备
1、了解LCD电源规格；
2、了解IC工作原理及正常工作的各脚电压范围；
3、了解LCD电源线路图，工作原理，各单元电路原理及动作条件和过程；
4、了解各种关键组件参数。
二、维修及组件，单元电路判定方法
1、外观目视法；
2、电阻法；
3、电压法；
4、关键点切除法（对一些电路开路组件，可用此法）；
5、组件切除法（对某单个组件不好判定可用此法）。
三、分析步骤
1、外观目视法（检查有无组件破损，反向空焊，漏焊，连焊，错件灯外观现象）；
2、IC判定，电压回授IC判定，电压法；
3、电压，电阻法判定主输出电路；
4、关键点切除法及电阻法判定辅助电路（OCP，OVP）；
5、电阻法及组件切除法判定电流，电压回授电路及ICVCC电路判定。
外观法：
观察电晶体是否炸裂，原件有无靠在一起，原件脚与本体及所点胶有无变颜色，原件有无松脱过份倾斜电解电容是否漏液PCB板面是否有焊盘虚焊金道是否变黄，有无锡丝锡珠原件脱脚短路，SMT焊盘是否偏位。有很大比例故障能通过此方法找到重要线索，显然很简单。
气味法：
闻产品内是否有异味、电阻、电容、电晶体、电解电容PCB灯发出气味都有所不同。
显然气味难闻，却能帮助提升效率也称之为行的方法缺点需气味训练。
观察法：
先通过以上检查确认有无严重损坏短路，是否有输出，然后确定是否用此种方法。使用低电压轻载开机观察有无原件冒烟发烫。
电阻法：
在产品未通电或放电完毕后在线测量其电阻、电容、电感的方法叫电阻法；在有正常样品且对电路版图不熟悉时分析修理非常有效。
低压低压法：
在开机可能会炸机情况下特别推荐使用此种方法，既取消一些保护与连接电路后使用低压DCAC电压给某一模块送电观察电路功能有无正常。
随即振动法：
产品加电时将产品作随即振动（频率无规律变化）作检查。
用于发现时好时坏故障产品如焊盘虚焊断SMT原件电感机械损坏非常有效。
波形法：
测量关键点波形，观察其波形与正常相比的细微变化判断某一电路或原件是否故障。
开路法：
断开电路某一点或者短路电路某一部位观察故障现象有无消去除。
适合使用范围：在机台输出瞬间正常，或过温过压保护过流保护轻重载输出挡机等等。
注意事项：
一定要判断电路有无短路开路也就是说需用前述方法检查无明显异常才使用此方法。
使用开路法时，通电试机间要短，最好同时监测电压电流和波形，不要连接终端系统设备如：断开OVP电路开机时可能烧坏终端系统设备，开机时间长可能会炸机。
升温法：
通过检查确认有无严重损坏短路，是否有输出，然后确定是否使用此种方法。
在最高AC电压最大负载将产品电子原件单体升温到额定温度或稍超额定温度观察产品工作有无异常（即输出纹波电压一次侧开关波有无异常变化）。
此方法很大程度上可以发现原器件疵病对时好时坏的机台较为适用。
电压法：
通过以上检查确认有无严重损坏短路，是否有输出，然后确定是否使用此种方法。
给产品加额定AC电压与负载量测关键点DC与AC电压配合不同的输入电压与负载可发现其故障点也是一种常用的方法，电压法常常压迫配合电路图作详尽的电路分析是一种综合分析方法。
替换法：
先用万用表，示波器的确定故障大致部位根据不良现象及电路图之理论推理代换相关原件。
此方法主要用在万用表无法明显测量的故障原件。例如：怀疑电容电阻开路即并一良品。
对照法：
先区分故障部位，再拿一台好机和坏机对比其电路和原件之电流、电压、波形差异。
当无法用较快的常规方法找到故障原件而电路与PCB版图又不很熟的情况下，此种方法虽是一种最笨的方法，也可以说是一种最好最有效的方法同等于智能ICT测试。
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