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在吹焊BGA IC时,高温常常会波及旁边一些封了胶的IC,往往造成不开机等其他故障。用MP4、PMP上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用,温度太低又焊接不了,很是苦恼。
简单又实用的方法是:焊接时,在旁边的IC上面滴上几滴水,水受热蒸发会吸去大量的热。只要水不干,旁边IC就保持在100℃左右的安全温度,这样就不会出事了。
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