一种简便的BGA封装植锡方法

　　有一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300℃左右，并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGAIC并端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后，再快速地蘸一下。重复3～5次后，很漂亮的锡珠就在BGAIC的底部生成了。这种方法练习熟练后很方便，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点：一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。

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