(1)BGA芯片的摘除
首先把主板准备摘除的BGA芯片周围的塑料件和易损件用铝箔胶带粘上，防止焊接时被高温损坏。设置上述热风拔焊台的温度与气流强度(参见表1)，正确的温度设置是BGA焊接成功的关键。用维修支架定位主板，热风枪与BGA芯片保持1．5cm左右，开始加热从侧面看BGA芯片下面的锡球，锡球瞬间发亮且芯片与主板之间的距离比开始时稍微变小，即表示芯片下面的锡球开始熔化。此时用镊子轻轻推动BGA芯片，如果镊子离开后芯片迅速弹回原位。说明BGA芯片锡球完全熔化，可用镊子尖端夹住芯片边缘将其取下。否则需要继续加热直到熔化。
(2)植锡球
在操作之前需要准备热风枪、电烙铁、镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾等。首先在芯片锡球的面上涂上一些“焊宝”(一种助焊剂)，再用烙铁把锡刮掉。用吸锡线把所有的锡全部清理干净，用纸巾蘸着酒精把芯片上面的“焊宝”清洗干净，洗完后的芯片要保证焊点上面没有残留的“焊宝”。接着在BGA芯片焊点的一面涂上薄薄的一层新的“焊宝”，一定要涂均匀，再用合适的钢网，锡球的大小要和钢网的网眼一致，钢网最好和芯片一样大，稍大一点能正常操作的也可以，把钢网压在芯片上，一定要把钢网上的孔和下面芯片上的焊点对齐，向小碗里倒适量的锡球，用小纸片做个简单的勺子舀锡球往芯片上洒，然后将芯片倾斜把锡球倒回碗里。这个过程一部分锡球会留在钢网的孔里。这样反复多次。直到钢网上的每个孔里都填上锡球。如果少几个锡球，可以用镊子尖蘸上“焊宝”，再粘上锡球补上。接着将芯片平放在桌面上。钢网一面朝上。用镊子夹一点“焊宝”，用热风枪吹化滴到芯片中央。用热风枪均匀加热锡球(不能定点加热)，直到锡球熔化后停止。等锡球凝固后，取下钢网。芯片表面有焊点的地方会粘有植好的锡球，把多余的锡球倒掉，要完全倒干净。这样锡球就植好了。
(3)BGA芯片焊接
焊接芯片的操作和摘除芯片的操作类似，只是将过程反过来。在焊接芯片之前，需要处理主板焊点上的残锡。处理干净残锡后在主板焊接位置涂上一层“焊宝”，薄薄的一层，要涂均匀。把植好锡球的芯片摆放到主板上的芯片位置，注意(1)脚对(1)脚，把芯片的四个边跟主板上的白色方框对齐(如果没有白色方框在BGA芯片摘除前要用记号笔画上)。定位主板，设置好热风枪的温度(参见表1)后开始加热，加热到锡球完全熔化后移开热风枪，让主板自然冷却，揭掉贴在主板上的隔热胶带，一个BGA芯片就换好了。
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