方案6：非杯体内的金属基板不作电镀，或电镀得粗糙。按照“增加金属基板表面的粗糙程度”的设计理念，也可以在非杯体内的金属基板不作电镀，或电镀得较为粗糙。一般电镀面比不电镀层更为光滑，这样塑料与金属基板会结合得更加牢固。但是，如在非杯体内不作电镀，金属基板在受潮高温的环境下，很易氧化，这样包裹在塑料里的金属基板生锈，造成两者界面更大的缝隙，时间一长，氧化区域会延伸到杯体内已电镀好的金属基板，造成的后果可想而知。如果在非杯体内电镀得粗糙，在杯体内电镀得光滑，这样电镀工艺较为复杂，制作成本也相应上升。因此，本方案不提倡。
方案7：减小金属基板进入塑料的端口面积。理论上，在湿气进口端着手，减小其面积或端口，降低水汽渗入量，能很好地起到防湿气渗入的作用。如图8紫色圈所示。在金属基板的临进端冲出一个大孔，这样，成型后的支架，金属基板伸进塑料的那部分只剩两头。塑料包裹金属基板更为牢固，两者界面的缝隙在外观上观看，并不明显。但是，实验验证，这样做的实际效果并不明显。经分析，湿气渗入并不是定期定量地存在，而是存在于空气中，长期都有，即使湿气的渗入端口小了，但在长期作用下，也会最后渗入。
四、支架防湿气结构设计的另类猜想
基于防湿气结构设计的要点，可以有更加大胆的想象空间。
方案8：假设不需考虑光线靠支架杯体内底部的高亮电镀层来反射(注：根据材料学及目前的电镀工艺，塑料的白度反射率为0.92，电镀层反射率为0.97)，支架在注塑时，可以在支架杯体内底部也注塑一层薄塑胶，只留出固定的固晶区和焊线区，其余都用塑料封住。如图9紫色圈所示。这样，更加大延长了水汽的渗入途径。理论上，防湿气效果会更加明显。
方案9：上述多种方案都是在“要使流体的所有能量尽可能地损失在各沿程损失和各局部损失上”的观点上设计的，如果转变思路，湿气渗入后，考虑怎样把大部分的湿气转移到其它非主要部位。这样，湿气虽有渗入，但没有渗入到支架杯体内，从而不会影响到最终成品的性能。
如图10紫色圈所示，只设计一边焊线区，另外一边不伸进支架杯体内，而且，伸进支架杯体内的部分尽可能多设计沟槽之类的挡水墙，另一端不作规划，尽可能简单。从液体的流动理论分析，液体往往更易流向没有阻力的地方，且是大部分。这样，渗入的水汽大部分会流向图示B端，很好地保护到图示A端部位不受湿气渗入。
方案10：与方案9同样道理，把支架外形做得更大，需要在塑料内做更多的金属基板线路设计。如图11所示，AB端为杯体内的主要金属基板，为LED灯珠焊线区，CD端为辅助金属基板。在AB端的金属基板线路尽可能多设计沟槽之类的挡水墙，而在CD端不作规划，尽可能简单。这样，湿气更易渗入CD端，且湿气容量较大。
但是，要达到以上的理论效果，渗入AB端与渗入CD端的难易度要相差很大倍数，不然湿气还是会或多或少渗入AB端。如此可见，本方案不仅在塑料上增加成本，还应在金属基板处理上也要增加相当多的成本，因此不宜提倡。
五、各设计方案对比
(注：上以比较是10种方案的相对比较，并无绝对关系。加工难度由A→C代表易→难;加工成本由A→C代表低→高;对电光热等性能的影响由A→C代表效果好→效果差;防湿气渗入效果由A→C代表效果好→效果差。综合评估：建议使用是指多种方案可共同使用，特殊情况使用是指在某些特定要求下使用。)
LED支架的防湿气结构设计，是在LED使用条件越来越严苛的情况下提出来的，且发展的很快。产品应注重性价比，不可一味地选择结构最优的设计而不去考虑成本、客户使用条件等其它因素。单一的方案不能满足要求，在这里建议多种方案共同使用，这样不会因为结构的复杂而增加工序工种，加工成本也不会成倍上升，但却可实现效果倍增。
LED行业具有带动性，可带动如模具行业、电镀行业、材料行业等的发展，而其它制造业某些技术的突破，也一定程度可为LED行业创新性的设计提供技术保证。相信在各种行业发展的互相影响下，LED支架的设计方案会层出不穷，会有更可靠的技术保证，新思维构思也能得到实现。
本文关键字：LED支架 综合-其它，单片机-工控设备 - 综合-其它
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