手机功放发展趋势探讨

       随着提高生产良率，降低生产成本之压力，PA模块的整合度将会继续增加，直到包含所有的高频功能为止。甚至进一步整合部份电源管理功能，此为可能的第五代PA模块产品，如图8所示。

图8  第五代功率放大器模块

www.55dianzi.com        最后，为因应不同的频宽需求与系统成本的权衡，双模 手机 (例如GSM W-CDMA)也是未来发展趋势，所以双模PA亦会是未来可能的一项新产品。

       结语

       今后PA之发展将持续地整合更多的手机功能在一起，以减少手机组合时的零件数目，并增加PA的输出效率，以改善手机的性能，延长电池的使用时间及降低生产成本。另一方面，手机基频IC也将不断的整合外围IC的功能，故不久的未来，手机将非常可能只剩前端模块、后端模块(Back End)与人机界面(MMI)三大部分。

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