用户焊接电路板时，应当保证焊点的覆盖率达到50%或者更高，当焊点的空白面积接近50%或更多时，将会由于未连接到散热通孔而对 热阻 产生严重的影响。
热建模
采用FLOTHERM®和其它的热分析软件可以对封装和系统实现精确的热预测。适当的热模型与经验数据相结合，可以精确地反映实际应用的情况。
电路设计工具，如PSP IC E或Cadence® toolsCAN可用来建立简单的封装热模型。封装可以表示成电阻的形式，以电阻网络的方式连接到电路板上。确认封装模型符合经验数据后，该模型可用来预估封装结构的变化情况，包括：管芯尺寸、裸焊盘尺寸、带有保险丝的引脚、或连接到平面的地线数量。这些假设分析模型对于封装结构的定制能够给出相当精确的预估。
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