接触电阻对电器温升的影响

图 1

曾用一台一相焊接不牢的产品做试验，试验时①～④处温升超过允许值10～50℃(如图2所示)，更换触头平均各点温升降低40多度。见表1。

图  2

(3)触头压力：接触电阻与压力的常用经验公式是：Rj=kj/(0.102F)m

式中 F—触头压力(N)

m—与接触形式有关的系数

Kj—与接触材料，表面情况、接触方式等

所以，增大触头压力F可使接触电阻Rj减少，其原因是增加接触点的有效接触面积以及有效地抑制表面膜对接触电阻的影响。前者可使收缩电阻减少，后者可使膜电阻减少，即当接触压力F增大，在接触点超过一定值时，可使触头表面气体分子层等吸附膜减少到2～3个分子层；当超过材料屈服点强度时，产生塑性形，表面膜被压碎，增大了金属的接触面，使接触电阻迅速下降，并得到较稳定的值。

(4)触头表面镀层的影响：为了降低成本，节约贵重金属。目前大多数生产厂家都把触头表面镀银改为镀锡或镀银层变薄等。但由于镀锡以后在银触头表面增加了一层锡层，使银触头失去了意义，并且，锡的电阻率(0.128)比银的电阻率(0.016)大8倍，因而表面膜电阻Rb也增大8～9倍，从而温升升高。若镀银层太薄，触头则相当于裸件，通电发热后容易氧化，氧化层电阻远远大铜的电阻，温升自然升高。由以上分析可见，接触电阻对电器温升影响很大，要使温升符合标准要求，接触电阻就必须足够小。

3  从实践和试验中得出减少接触电阻的几点措施

为了使电器温升符合标准要求，由以上分析得出几条减少接触电阻的措施，以此来提高产品质量，保证使用性能和使用寿命。

(1)保证铆接质量，不得使被联接件之间有间隙有松动现象。

(2)提高焊接质量，对导电零部件的焊接一定要焊牢焊全。如银触头的焊接，要保证能承受一定的抗拉强度，具有足够的焊接面积。

(3)严格检查触头间超行程、终压力等参数，保证各参数符合要求。

(4)减少表面薄膜电阻Rb，对触头表面的油污层，氧化层要清除干净，镀银的要保证镀银厚度。

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