所有合格认定和测试的目标都是为了获得可靠的电子器件，消灭故障时间。
关于设计井下石油和天然气钻具，存在各种各样的规定，其目的是要满足这种恶劣工作环境的诸多苛刻要求。高温半导体的质量和可靠性要求，使得必需对它们进行正确的描述、规定、测试和资格认定，以达到能够满足具体应用的某种工艺水平。相比目前的一些钻井，这些碳氢化合物的位场越来越深，由此而来的温度也越来越高。所有有源设计组件都集成到芯片中并贴装在陶瓷基片上，这时便可以实现更小体积的解决方案。所有这些都会缩短块硅和SOI器件的寿命，而且对它们来说都很常见。引线修剪成型以后，该器件便可以装配到20-mm宽印刷电路板上。钻井架停工的每一个小时代价都非常高昂，离岸钻探更是如此。电子器件井下故障时，取出和更换需要花费时间—有时甚至长达数日。陶瓷密封封装或者陶瓷多片组件 （MCM）是硅保护最常用的封装。能够采集到的岩层相关测井信息越多，意味着对位置和回收情况的判断越准确。它们都可以帮助最大化石油的回收。这让我们可以更加容易地找到和利用这些宝贵的资源。
如果温度超过150℃，则半导体特性会改变，因此我们必须了解其本身可靠性，以正确地对器件进行高温应用的资格认定。由于一般钻井时间都少于1000小时，因此我们可以对多种半导体工艺技术进行合格认定，并使用它们，具体包括标准块硅和绝缘体上硅结构 （SOI）。
常用于陶瓷封装的一些合格测试包括温度循环、机械冲击、接合强度、振动、气密性以及热冲击。需要使用电源管理和固态电压参考电路，以向所有系统提供输入，其为所有设计的关键组件，特别是许多都改为电池供电以后。因此，能够承受极端高压和 200℃高温的一些工具就成为必要。这些工具中的电子器件还拥有众多的测量功能，包括深度及方向、压力、温度、岩层电阻率、背景伽马辐射、钻柱张力、振动、旋转度，以及许多其他传感器输入。利用MCM和混合封装时，使用合格的优质芯片 （KGD） 可以节省空间，从而提高集成度。
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