同样的以智能型手机为例,手机上由于天线接收GSM、3G、WLAN及GPS讯号,这些讯号会通过天线模块传入核心芯片(CPU),而核心芯片又转换出影像与声音讯号传到各影音子系统上。这些讯号都集中在很短的距离内完成,不同的讯号线间通常距离在零点几公分的距离内,很容易使得这些频率(或其谐波)互相干扰。这些干扰现象可以用滤波器将会干扰的讯号去除,以得到清晰的讯号。例如送到银幕的讯号常会干扰天线收到的GSM讯号,造成天线的接收敏感度下降,典型的做法就是在影像讯号端加上滤波器把1.8GHz频段的讯号滤掉。
你会发现几乎所有会发生EMI问题的地方都有机会发生ESD问题。这时静电保护装置与滤波器整合在单芯片中就能带来大好处,因为这样的芯片不但提供讯号滤波功能也提供静电保护功能,提供更完整的保护效果。这样不仅节省了电路板上的面积也降低了生产的成本。这样的芯片主要是选用DFN或CSP等超小型封装以配合产品轻薄短小的趋势。
需要强调的是,纵然手机机壳具、电路板设计各有不同,静电防护芯片却是不可或缺的,EMI滤波器也是必须的。只有受到完整保护的智能型手机才能真正提供消费者可靠的手机功能,否则手机上数据随时可能因为静电的袭击而瞬间化为乌有,也有机会因为(EMI)讯号干扰而失效。智能型手机如果在设计时能将静电与电磁干扰防护效应加入考虑,手机的可靠度也可以达到世界级的水平。其实手机的可靠度往往也就决定在这几颗不起眼又很便宜的静电与电磁干扰保护IC。
因为静电保护组件的价格很低,置入静电保护组件的成本增加很少,却可以大幅增加产品的可靠度,减少了大部分的退换货需求。因此减少终端客户因为ESD/EMI现象造成的退换货已经是各厂商必须考虑的重点。
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