较常见的board lock有两种，一是下料式的hook type，另一是折弯式的kink type，一般反应是hook type尺寸较稳定，插板时也比较不容易将整个PCB孔内的锡膏推出掉落，较受客户欢迎。
Board lock若需分摊应用时的插拔力或其他外力，则其位置就相当重要，设计原则是当外力产生时，board lock能及早分摊大部分的外力，例如当外力作用在housing上，产生一个杠杆效应，支点可能在PCB的前缘，或是在housing的后缘，这时就要考虑清楚，board lock究竟该放在何处，才能分摊掉大部分的外力。当然，board lock与housing间的结合强度要足够，否则后果就是board lock还牢牢的留在原处，但是housing & contact已经被外力推移到破坏。
Board lock可以是独立的五金件，也可以是从铁壳上延伸出来的结构， 若是前者，则常常需要再花心思如何让铁壳与board lock导通，以便让铁壳接地，发挥隔离EMI或是疏通ESD的功能。在docking conn.的设计上，常用车制的nut穿过board lock，housing，shell然后将前缘铆开，达到组合固定以及导通桥梁的功能。 Nut前缘要铆开，局部的应变非常大，一不小心就容易发生铆裂的情形，一般采用表面镀锡处理，比较有延展性，同时配合适当的管壁肉厚以及铆合深度，应可避免铆裂的情形。此一铆合用的nut一般又有另一功能，就是提供一个内螺纹供导位用或固定用车件旋转配入，因此在装配该车件时，就有可能将扭力传到nut身上，为避免nut随之旋转，housing必须有机构特征来固定nut以防止其旋转。须确认housing结构够强，不会被nut的旋转扭力破坏，或是顶出新的standoff。
客户图绘制重点
a. 尽量将尺寸图、layout、规格与BOM都放在同一张图面上。
b. 产品尺寸标注，以客户应用需要知道的尺寸为主，不需要标示的就不必多此一举，以免客户拿来作为检验项目，徒增困扰。公差方面，建议斟酌厂内制造能力来标示，不要一味保护自己，标一些大得不合理的公差，以免客户比对尺寸图与layout图，一下就发现worst case无法插板之类的问题。
c. SMT type产品的solder pad建议尺寸，应该考虑当tail长度做到上限时，pad仍比tail多出一个端子材厚的尺寸，才能确保客户看到端子端面理想的填锡效果，pad宽度尺寸的考量亦然。
d. Through hole端子建议的PCB孔径，则大约取端子横断面对角线长度再加个0.3mm。孔与孔之间应该要有0.15mm以上的距离，方足以让trace通过，因此，端子pitch太小则必须在tail处错成多排，以便将PCB孔距加大。
e. Board to board connector要记得标注板到板的距离，through hole形式的产品要注明适用的板厚范围。
f. BOM中的材质说明不必明确交代是何种铜合金或何种工程塑胶，以免日后因力学问题或阻抗问题须改材料时又要更新版次。
连接器设计check list
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