用于IC封装中的引线框架的金属材料一般根据封装的要求在几种材料中选取一种。对于陶瓷封装，一般选择合金42或Iconel合金作为引线框架材料，因为这些合金与陶瓷材料基板的热膨胀系数（CTE）相匹配。因为陶瓷材料的脆性的缘故，CTE匹配对于陶瓷材料很重要。但是，在表面贴装元件的最后的装配中，根据尺寸的不同，低CTE材料会对可靠性产生负面影响。这是因为这些低CTE材料与大多数的标准的PCB基板的CTE产生失配。虽然高模量、低CTE的金属材料作为引线框架材料时，能够在陶瓷封装和塑料DIP封装中表现良好，但是在表面贴装塑料封装时，铜是一种更好的引线框架材料。因为铜更加柔软，能够更好地保护焊点。铜还具有电导率更高的优点。
结论
这篇回顾着重揭示了IC封装技术在电子产业中所发挥的重要作用，并论证了IC封装在电子系统设计领域中所处的无可辩驳的重要地位。随着I/O数量的增加和器件性能要求的不断提高，可供选择的封装类型也越来越多，为那些十分困难的问题提供了解决方案。但它也是对那些寻求单一标准的努力的一种诅咒。可以确切预见的是，总有一天标准会变得不再那么重要，尤其在IC、封装和基板一体化设计的概念变得普及之后更是如此。虽然客户定制化设计会变得更加常见，但是用于制造电子产业链中十分重要的具有纽带性质的封装产品的工艺和材料却会相对地保持稳定，只有那些能够创造巨大效益的研发才能被IC封装技术所接受。
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