1：剥膜时间不足够 *调整剥膜时间，但不宜过长
2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象 *调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）
3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难 *可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇
4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧 *一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液
5：已剥落的膜碎片又再附著上 *加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗
6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤 *板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间
*延长剥膜时间，取消烘烤
10、电镀时干膜脱落
原 因 对 策
1：前处理药水之温度太高或时间太长 *按供应商资料确定参数条件
2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象
3：显影后停置时间过长及放置环境不当 *应放置有温度及湿度控制黄光环境中
4：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多 *对电镀液进行活性炭处理
11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象
原 因 对 策
1：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
2：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件
3：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光
4：显影过度 *按资料确定显影的参数
5：电镀前处理药品及参数条件不对 *按供应商资料确定参数条件
6：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度
7：电镀金缸药水参数条件不对 *调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度
12蚀刻时干膜破坏及浮起
原 因 对 策
1：压膜前铜面处理不良 *加强压膜之前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
2：曝光不足，但不宜过足 *用21格曝光尺按资料正确曝光
3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大 *做适当调整
4：水洗喷嘴压力太大 *降低喷嘴压力
5：显影后停置时间过长及放置环境不当 *应放置有温度及湿度控制的黄光环境中
6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆 *避免放置于白光下
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