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PCB外观及功能性测试相关术语

PCB外观及功能性测试相关术语

点击数:7393 次   录入时间:03-04 11:40:08   整理:http://www.55dianzi.com   布线-制版技术
由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度

4.12 solderability  可焊性
金属表面被熔融焊料浸润的能力

4.13 wetting  焊料浸润
熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜

4.14 dewetting  半润湿
熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属

4.15 nowetting  不润湿
熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象

4.16 ionizable contaminant  离子污染
加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,
当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降

4.17 microsectioning  显微剖切
为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成

4.18 plated through hole structure test  镀覆孔的结构检验
将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检

4.19 solder float test  浮焊试验
在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力

4.20 machinability  机械加工性
覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力

4.21 heat resistance  耐热性
覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力

4.22 hot strength retention  热态强度保留率
层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率

4.23 flexural strength  弯曲强度
材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力

4.24 tenSILe strength  拉伸强度
在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力

4.25 elongation  伸长率
试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率

4.26 tensile modules of elasticity  拉伸弹性模量
在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比

4.27 shear strength  剪切强度
材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力

4.28 tear strength  撕裂强度
使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度

4.29 cold flow  冷流
在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变

4.30 flammability  可燃性
在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性

4.31 flaming combustion  有焰燃烧
试样在气相时的发光燃烧

4.32 glowing combustion  灼热燃烧
试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光

4.33 self extinguishing  自熄性
在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性

4.34 oxygen index  (OI)氧指数
在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示

4.35 glass transition temperature  玻璃化温度
非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度

4.36 temperature index  (TI)温度指数
对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值 

4.37 fungus resistance  防霉性
材料对霉菌的抵抗能力

4.38 chEMIcal resistance  耐化学性
材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度

4.39 differential sCANning caborimetry  差示扫描量热法
在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术

4.40 thermal mechanical analysis  热机分板
在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术


5.预浸材料和涂胶薄膜
 
5.1 volatile content  挥发物含量
预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示

5.2 resin content  树脂含量
层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示

5.3 resin flow  树脂流动率
预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能

5.4 gel time  胶凝时间
预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位

5.5 tack time  粘性时间
预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间 

5.6 prepreg cured thickness  预浸材料固化厚度
预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度



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