印制电路板PCB工艺设计规范

　　考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。
　　QFP、PLCC
　　此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线，PLCC是J形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。
　　QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于 30克 的要求。
　　BGA等面阵列器件
　　BGA等面阵列器件应用越来越多，一般常用的是 1.27mm ， 1.0mm 和 0.8mm 球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性，由于BGA返修台的热风罩所需空间限制，BGA周围 3mm 范围内不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面，当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时，其重量必须满足前述要求。
　　BGA等面阵列器件不能采用波峰焊接工艺。
　　SOIC器件
　　小外形封装的器件有多种形式，有SO、SOP、SSOP、TSOP等，其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺，布局设计要求与QFP器件相同。引线间距≥ 1.27mm （50mil）、器件托起高度（Standoff）≤ 0.15mm 的SOIC器件可以采用波峰焊接工艺，但是要注意SOIC器件与波峰的相对方向。
　　
　　Standoff大于 0.2mm 不能过波峰
　　SOT、DPAK器件
　　SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时，器件托起高度（Standoff）要≤ 0.15mm

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