七、产品内部的电磁兼容性设计
1 印刷电路板设计中的电磁兼容性
1.1 印刷线路板中的公共阻抗耦合问题 数字地与模拟地分开，地线加宽。
1.2 印刷线路板的布局
※对高速、中速和低速混用时，注意不同的布局区域。
※对低模拟电路和数字逻辑要分离。
1.3 印刷线路板的布线（单面或双面板）
※专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm。
※电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡。
※要为模拟电路专门提供一根零伏线。
※为减少线间串扰，必要时可增加印刷线条间距离，在意安插一些零伏线作为线间隔离。
※印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离。
※特别注意电流流通中的导线环路尺寸。
※如有可能在控制线（于印刷板上）的入口处加接R-C去耦，以便消除传输中可能出现的干扰因素。
※印刷弧上的线宽不要突变，导线不要突然拐角(≥90度)。
1.4 对在印刷线路板上使用逻辑电路有益建议
※凡能不用高速逻辑电路的就不用。
※在电源与地之间加去耦电容。
※注意长线传输中的波形畸变。
※用R-S触发的作按钮与电子线路之间配合的缓冲。
1.4.1 逻辑电路工作时，所引入的电源线干扰及抑制方法
1.4.2 逻辑电路输出波形传输中的畸变问题
1.4.3 按钮操作与电子线路工作的配合问题
1.5 印刷线路板的互连 主要是线间串扰，影响因素：
※直角走线
※屏蔽线
※阻抗匹配
※长线驱动
2 开关电源设计中的电磁兼容性
2.1 开关电源对电网传导的骚扰与抑制
骚扰来源：
①非线性流。
②初级电路中功率晶体管外壳与散热器之间的容光焕发性耦合在电源输入端产生的传导共模噪声。
抑制方法：
①对开关电压波形进行“修整”。
②在晶体管与散热器之间加装带屏蔽层的绝缘垫片。
③在市电输入电路中加接电源滤波器。
2.2 开关电源的辐射骚扰与抑制
注意辐射骚扰与抑制
抑制方法：
①尽可能地减小环路面积。
②印刷线路板上正负载流导体的布局。
③在次线整流回路中使用软恢复二极管或在二极管上并联聚酯薄膜电容器。
④对晶体管开关波形进行“修整”。
2.3 输出噪声的减小
原因是二极管反向电流陡变及回路分布电感。二极管结电容等形成高频衰减振荡，而滤波电容的等效串联电感又削弱了滤波的作用，因此在输出改波中出现尖峰干扰解决办法是加小电感和高频电容。
3 设备内部的布线
3.1 线间电磁耦合现象及抑制方法
对磁场耦合：
①减小干扰和敏感电路的环路面积最好办法是使用双绞线和屏蔽线。
②增大线间距离（使互感减小）。
③尽可有使干扰源线路与受感应线路呈直角布线。
对电容耦合：
①增大线间距离。
②屏蔽层接地。
③降低敏感线路的输入阻抗。
④如有可能在敏感电路采用平衡线路作输入，利用平衡线路固有的共模抑制能力克服干扰源对敏感线路的干扰。
3.2 一般的布线方法：
按功率分类，不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设的线束间距离应为50～75mm。
4 屏蔽电缆的接地
4.1 常用的电缆
※双绞线在低于100KHz下使用非常有效，高频下因特性阻抗不均匀及由此造成的波形反射而受到限制。
※带屏蔽的双绞线，信号电流在两根内导线上流动，噪声电流在屏蔽层里流动，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干扰将同时感应到两根导线上，使噪声相消。
※非屏蔽双绞线抵御静电耦合的能力差些。但对防止磁场感应仍有很好作用。非屏蔽双绞线的屏蔽效果与单位长度的导线扭绞次数成正比。
※同轴电缆有较均匀的特性阻抗和较低的损耗，使从真流到甚高频都有较好特性。
※无屏蔽的带状电缆。
最好的接线方式是信号与地线相间，稍次的方法是一根地、两根信号再一根地依次类推，或专用一块接地平板。
4.2 电缆线屏蔽层的接地
总之，将负载直接接地的方式是不合适的，这是因为两端接地的屏蔽层为磁感应的地环路电流提供了分流，使得磁场屏蔽性能下降。
4.3 电缆线的端接方法
在要求高的场合要为内导体提供360°的完整包裹，并用同轴接头来保证电场屏蔽的完整性。
5 对静电的防护
静电放电可通过直接传导，电容耦合和电感耦合三种方式进入电子线路。
直接对电路的静电放电经常会引起电路的损坏，对邻近物体的放电通过电容或电感耦合，会影响到电路工作的稳定性。
防护方法：
①建立完善的屏蔽结构，带有接地的金属屏蔽壳体可将放电电流释放到地。
②金属外壳接地可限制外壳电位的升高，造成内部电路与外壳之间的放电。
③内部电路如果要与金属外壳相连时，要用单点接地，防止放电电流流过内部电路。
④在电缆入口处增加保护器件。
⑤在印刷板入口处增加保护环（环与接地端相连）。
6 设备内部开关接点的处理
6.1 开关断开过程中瞬变干扰形成
6.2 干扰的抑制措施
6.2.1 对被切换电感负载的处理
6.2.2 对开关触点的处理
八、如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性
在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？
1、 下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：
(1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
2、 为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：
(1) 选用频率低的微控制器： 选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
(2) 减小信号传输中的畸变 微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。
在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4~20ns之间。也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少，最好不多于2个。
当信号的上升时间快于信号延迟时间，就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配，对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输，要避免出现Td＞Trd的情况，印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。 用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则： 信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。
(3) 减小信号线间的交叉干扰： A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点，由于A点信号的向前传输，到达B点后的信号反射和AB线的延迟，Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点，由于AB上信号的传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍，即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交叉干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关，与线间距离有关。当两信号线不是很长时，AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。
CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。
(4) 减小来自电源的噪声 电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电源上。电路中微控制器的复位线，中断线，以及其它一些控制线最容易受外界噪声的干扰。电网上的强干扰通过电源进入电路，即使电池供电的系统，电池本身也有高频噪声。模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。
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