印制电路板基板材料基本分类表

分类 材质 名称 代码 特征 刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃 FR-2 高电性，阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC经济性 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃 聚酯树脂覆铜箔板     玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4   耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY   玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板     复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃 聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板     玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板     特殊基板 金属类基板 金属芯型     金属芯型     包覆金属型     陶瓷类基板 氧化铝基板     氮化铝基板 AIN   碳化硅基板 SIC   低温烧制基板     耐热热塑性基板 聚砜类树脂     聚醚酮树脂     挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板     聚酰亚胺覆铜箔板  

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