(8)锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
(9)极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
3、不良焊点可能产生的原因：
(1)形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
烙铁温度过低，或烙铁头太小;焊盘氧化。
(2)拿开烙铁时候形成锡尖
烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。
(3)锡表面不光滑，起皱
烙铁温度过高，焊接时间过长。
(4)松香散布面积大?烙铁头拿得太平。
(5)锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。
(6)PCB离层烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。
(7)黑色松香 温度过高。
小结
随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。
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